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邀請函 | 第六屆全國寬禁帶半導體學術會議8月10-13日大連見！

48所深耕化合物半導體領域，持續(xù)擴大外延設備應用領域

【邀請函】科利德邀您共赴第六屆全國寬禁帶半導體學術會議

美國對歐盟生產的半導體設備免征15%關稅

半導體封裝材料廠商致知博約完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資

半導體設備上半年產能擴張升溫，全球市場發(fā)展分化

Science Advances：南京大學聯(lián)合團隊突破外延襯底限制，實現(xiàn)非晶襯底上高質量半導體薄膜外延生長

安徽聯(lián)效大尺寸半導體級單晶硅棒生產項目10月投產

英飛凌在馬投資300億令吉，建全球最大200毫米碳化硅功率半導體工廠

美國對歐盟半導體等產品征收15%的關稅

氮化鎵半導體智能制造項目暨芯片綜合配套項目簽約

Counterpoint：2025年全球純半導體代工收入增長17%

肥東大尺寸半導體級單晶硅棒項目將投產

科研成果 | 唐寧、沈波團隊與合作者利用深紫外光譜在原子級薄超寬禁帶半導體能帶結構研究方面取得重要進展

總投資15億元成都士蘭汽車半導體封裝廠房二期項目正式奠基

總投資120億元，晶鎂半導體高端光罩項目落戶合肥

意法半導體擬9.5億美元收購恩智浦傳感器業(yè)務

總投資10億元+5億元！兩大半導體項目落戶！

報告前瞻|?第六屆全國寬禁帶半導體學術會議8月10日-13日大連見

天成半導體成功研發(fā)12英寸N型碳化硅單晶材料！

矽瓷新能獲近千萬元天使+輪融資，聚焦半導體關鍵粉體材料

國內首條百噸級半導體KrF光刻膠樹脂雙產線建成

SEMI：2025年全球半導體設備總銷售額預計將達1255億美元，創(chuàng)歷史新高

中科半導體發(fā)布氮化鎵機器人智能快充芯片

天域半導體再戰(zhàn)港交所：中國碳化硅外延片龍頭客戶集中度超75%，華為比亞迪已入股

晶越半導體研制出高品質12英寸SiC晶錠

珂瑪科技：擬1.02億元收購蘇州鎧欣半導體73%股權

國內先進封測研發(fā)商芯德半導體獲近4億元融資

蘇州固锝擬8000萬元投設新加坡孫公司加碼海外半導體產業(yè)布局

陜西電子芯業(yè)時代8英寸高性能特色工藝半導體生產線計劃9月份通線試生產

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