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英特爾和Tower半導體宣布簽訂新的代工協(xié)議預計投資3億美元

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萬業(yè)企業(yè)旗下嘉芯半導體與嘉善復旦研究院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

國科微與湖南移動簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，推動核心芯片及零部件國產(chǎn)化應用

TCL華星與SEL簽署專利許可協(xié)議，結(jié)束全球訴訟

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碳化硅又一交易敲定！瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年供應協(xié)議

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三安光電：已簽署的碳化硅MOSFET長期采購協(xié)議總金額超70億元

美國、印度首次達成半導體合作協(xié)議

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空客與意法半導體簽署飛機電氣化研發(fā)協(xié)議

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聚焦芯片研發(fā)，上汽通用五菱與電科芯片簽署協(xié)議

揚杰科技與東南大學簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

三安光電：湖南三安碳化硅產(chǎn)能持續(xù)爬坡，已簽采購協(xié)議總額超70億元

19億美元！緯湃科技與安森美達成10年期碳化硅產(chǎn)品供應協(xié)議

提前鎖定碳化硅的產(chǎn)能！緯湃科技與安森美達成19億美元SiC產(chǎn)品供應協(xié)議

緯湃科技和安森美簽署碳化硅（SiC）長期供應協(xié)議，共同投資于碳化硅擴產(chǎn)

Transphorm與美國國家安全技術(shù)加速機構(gòu)簽訂協(xié)議用于開發(fā)GaN外延片

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英飛凌與天科合達簽訂多年晶圓和晶錠供應協(xié)議

聞泰科技與三星簽署新項目研發(fā)協(xié)議，拿下三星2023年度手機及平板產(chǎn)品ODM訂單

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