亚洲日韩久久|国偷自产一区二区三区蜜臀国|国产一区二区日韩|99热这里只亚洲无码,无码

<input id="qmuqf"></input>

<u id="qmuqf"></u>

<noscript id="qmuqf"></noscript>

<u id="qmuqf"></u>

<u id="qmuqf"><li id="qmuqf"><table id="qmuqf"></table></li></u>

<u id="qmuqf"></u>

首頁 > 新聞資訊 > 搜索

清溢光電：與國內(nèi)重點IC Foundry、功率半導體器件等領域企業(yè)均建立深度合作關系

清華大學與北京海淀區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建人工智能產(chǎn)業(yè)高地

芯聯(lián)集成與理想汽車簽訂戰(zhàn)略協(xié)議將在在碳化硅領域展開全面戰(zhàn)略合作

商務部等九部門發(fā)文支持新能源汽車貿(mào)易合作健康發(fā)展

合肥市政府與西安交大簽署合作協(xié)議將共建微電子等領域新型研發(fā)機構

博格華納與弗迪電池簽合作協(xié)議，獲8年刀片電池技術授權

韓企加快AI半導體相關國際合作

芯聯(lián)動力與南瑞半導體簽署合作協(xié)議

英飛凌與本田簽署諒解備忘錄，在汽車半導體領域展開合作

英特爾與日本NTT合作開發(fā)光電融合半導體

聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā)12nm芯片制程，2027年投產(chǎn)

華潤微李虹：第三代半導體增量空間巨大，性價比提升需產(chǎn)業(yè)鏈開誠布公通力合作

山東有研半導體與山東粵海金開展碳化硅襯底片業(yè)務合作

廈大、華為合作，實現(xiàn)具有超低邊界熱阻的硅/多晶金剛石鍵合

華為與嵐圖達成戰(zhàn)略合作，將發(fā)力汽車智能化進程

意法半導體與致瞻科技就SiC達成合作！

四部委發(fā)文支持高質(zhì)量建設海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū)

華潤微李虹：第三代半導體增量空間巨大，性價比提升需產(chǎn)業(yè)鏈開誠布公通力合作

乾晶半導體與中宜創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，碳化硅等方面開展務實合作

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片

合肥世紀金芯與湖南S公司達成戰(zhàn)略合作，圍繞SiC單晶襯底展開合作

騰訊云與長飛先進半導體達成合作，共同搭建企業(yè)級協(xié)同辦公平臺

年合作金額達2億以上！合肥世紀金芯與湖南S公司正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

加快國產(chǎn)芯片上車應用芯擎科技與國創(chuàng)中心簽署戰(zhàn)略合作

蓋澤科技合作伙伴大會暨國內(nèi)首臺新機種出機儀式舉行

東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導體日本政府補貼8.3億美元

博世與蘇州工業(yè)園區(qū)簽署擴大產(chǎn)業(yè)合作協(xié)議

天馬與三安半導體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議聚焦車載LED芯片技術開發(fā)

IFWS 2023前瞻│第三屆車用半導體創(chuàng)新合作峰會日程出爐

日本Rapidus、東京大學與法國研究機構合作開發(fā)1nm制程半導體

第4頁/共15頁首頁下一頁上一頁尾頁

聯(lián)系客服投訴反饋頂部

<ul id="m6mqq"></ul>

<button id="m6mqq"></button>
<td id="m6mqq"><strong id="m6mqq"></strong></td>

<dd id="m6mqq"></dd>