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第二輪 | 2021碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

射頻器件廠商迦美信芯完成1億元B+輪融資

工信部：著力提升核心芯片、器件等研發(fā)制造水平推進(jìn)通信產(chǎn)業(yè)鏈自立自強

華燦光電積極布局第三代半導(dǎo)體引領(lǐng)行業(yè)實現(xiàn)新突破

半導(dǎo)體器件制作工藝流程及方法

中科院微電子所在納米森林的微器件應(yīng)用研究中獲進(jìn)展

Dialog為最新納安級GreenPAK?器件添加多通道輸入功能

中微公司：公司計劃擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備

【NAURA Power GO】日新奮進(jìn)，北方華創(chuàng)助力硅基GaN器件發(fā)展

東芝將新建300mm晶圓廠：擴(kuò)大功率器件產(chǎn)能

2021年SiC/GaN功率器件營收預(yù)測出爐！第三代半導(dǎo)體高速成長

英飛凌推出車用650 V CoolSiC 混合分立器件可降低成本

當(dāng)前感應(yīng)加熱設(shè)備的半導(dǎo)體器件的發(fā)展現(xiàn)狀

新一代 SiC 功率 MOSFET 器件研究進(jìn)展

2020年全球及中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析核心半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)突破

國內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)基本半導(dǎo)體獲博世戰(zhàn)略投資

格力公開“碳化硅肖特基半導(dǎo)體器件”和“一種半導(dǎo)體器件”專利

工信部：保持完整產(chǎn)業(yè)鏈體系，聚焦核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件

士蘭微電子發(fā)布調(diào)價函：對部分分立器件產(chǎn)品價格進(jìn)行調(diào)整，新價格將從3月1日開始計算

碳化硅，十四五研發(fā)的第三代半導(dǎo)體熱門材料！

深度！如何從材料層面提升碳化硅功率器件技術(shù)可靠性？

碳化硅功率器件技術(shù)可靠性之材料篇

重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局碳化硅晶片從“書架”走向“貨架”

電子元器件拉動計劃筑強國家現(xiàn)代工業(yè)根基

中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所成功研制新型半導(dǎo)體柔性透明儲能器件

SiC器件概述及其熱測試難點

紫光國微：公司半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品包括MOSFET、IGBT、IGTO等以及相關(guān)的電源管理集成電路產(chǎn)品

捷捷微電最新調(diào)研情況：公司訂單排產(chǎn)至6月份，碳化硅器件尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段

【全文】工信部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》，四大專欄行動鞏固生產(chǎn)大國地位

工信部：到2023年電子元器件銷售總額達(dá)到21000億元

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