亚洲日韩久久|国偷自产一区二区三区蜜臀国|国产一区二区日韩|99热这里只亚洲无码,无码

<input id="qmuqf"></input>

<u id="qmuqf"></u>

<noscript id="qmuqf"></noscript>

<u id="qmuqf"></u>

<u id="qmuqf"><li id="qmuqf"><table id="qmuqf"></table></li></u>

<u id="qmuqf"></u>

<code id="igeee"><tbody id="igeee"></tbody></code>

首頁 > 新聞資訊 > 搜索

基本半導體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布

基本半導體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布

基本半導體完成股份改制，正式更名

基本半導體與賀利氏電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

基本半導體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應用

北京順義加快數(shù)字經(jīng)濟布局基本實現(xiàn)5G全覆蓋

基本半導體總經(jīng)理和巍巍博士榮獲深圳市科學技術(shù)獎青年科技獎

基本半導體舉辦2023創(chuàng)新日，碳化硅年度新品發(fā)布

基本半導體“功率模塊”專利獲授權(quán)

中芯國際獲5家機構(gòu)調(diào)研：公司8英寸的擴產(chǎn)大部分基本已經(jīng)完成

基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線正式通線

基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線在深圳通線

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

基本半導體完成C4輪融資，全力加速產(chǎn)業(yè)化進程

基本半導體宣布完成數(shù)億元C4輪融資，器件產(chǎn)品累計出貨超2000萬顆

基本半導體宣布完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資

寧德時代：已啟動鈉離子電池布局，2023年將形成基本產(chǎn)業(yè)鏈

基本半導體完成C2輪融資，汽車級碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進入量產(chǎn)階段

碳化硅功率器件頭部企業(yè)基本半導體宣布完成C2輪融資

比亞迪：以車規(guī)級半導體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領(lǐng)域

上海新陽：1400光刻機安裝調(diào)試基本完畢

深圳基本半導體汽車級碳化硅功率模塊制造基地通線運行

第三代半導體-氮化鎵(GaN)產(chǎn)業(yè)鏈基本形成

【行業(yè)動態(tài)】泰國、基本半導體、眾合科技、長江半導體、寶安石巖、中南高科、銘鎵半導體、廣東三求等動態(tài)

基本半導體SiC功率器件準備就緒目標是它

消息稱芯片代工巨頭格芯公司已秘密申請上市！英特爾收購基本無望

博世預計ESP等芯片8月份基本斷供，或致國內(nèi)車企停產(chǎn)

基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行

福州高新區(qū)第三代半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)園主體基本封頂

博世創(chuàng)投投資基本半導體豐富第三代半導體領(lǐng)域布局

第1頁/共2頁首頁下一頁上一頁尾頁

聯(lián)系客服投訴反饋頂部

<code id="4ig66"></code>

<delect id="4ig66"><th id="4ig66"></th></delect>