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機(jī)構(gòu)：2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)24%至6500億美元

晶盛機(jī)電：6英寸碳化硅外延設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售且訂單量快速增長(zhǎng)

理想汽車(chē)擴(kuò)增超充站至5000座應(yīng)對(duì)電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)

習(xí)近平：打造新質(zhì)生產(chǎn)力和新質(zhì)戰(zhàn)斗力增長(zhǎng)極

國(guó)家推出“以舊換新” 拉動(dòng)家電行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)

SIA：全球半導(dǎo)體1月銷(xiāo)售額增長(zhǎng)15.2% 中國(guó)增長(zhǎng)26.6%

機(jī)構(gòu)：今年全球硅晶圓總面積出貨量將增長(zhǎng)5%

安森美2023年碳化硅業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)4倍

天科合達(dá)：連續(xù)7年增長(zhǎng)90%，SiC襯底出貨量超60萬(wàn)片

意法半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品2023年?duì)I收同比增長(zhǎng)超60%

ASML：市場(chǎng)對(duì)EUV需求龐大，業(yè)績(jī)增長(zhǎng)顯著

上海2023年GDP增長(zhǎng)5% 集成電路等三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1.6萬(wàn)億元

中國(guó)2023年芯片設(shè)備進(jìn)口額增長(zhǎng)14%至近400億美元

低碳化成半導(dǎo)體強(qiáng)勁增長(zhǎng)點(diǎn) 吉林華微電子進(jìn)入新賽道

2023年中國(guó)芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)6.9%至3514億塊

機(jī)構(gòu)：半導(dǎo)體需求復(fù)合年增長(zhǎng)8.8% 技術(shù)與創(chuàng)新推動(dòng)增長(zhǎng)

SEMI：2024年中國(guó)將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)

標(biāo)普全球：半導(dǎo)體需求推動(dòng)電子化學(xué)品增長(zhǎng)

SIA：半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 2024年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

IDC預(yù)測(cè)：2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將以20%的年增長(zhǎng)率復(fù)蘇

半導(dǎo)體業(yè)將主導(dǎo)韓企業(yè)績(jī)增長(zhǎng)

半導(dǎo)體業(yè)將主導(dǎo)韓企業(yè)績(jī)增長(zhǎng)

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元

中微半導(dǎo)供貨華為問(wèn)界MCU料號(hào)超10顆明年出貨將翻倍增長(zhǎng)

SIA：9月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，連7個(gè)月增長(zhǎng)

時(shí)代電氣：預(yù)計(jì)今年IGBT產(chǎn)能比去年有約30%的增長(zhǎng)

天岳先進(jìn)三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)超2倍具備8英寸碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)實(shí)力

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)電力和能源行業(yè)專(zhuān)用半導(dǎo)體從2022年-2027年將以8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)

量產(chǎn)項(xiàng)目逐漸增加，芯動(dòng)聯(lián)科Q3凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)73.11%

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)比例顯著提升訂單增長(zhǎng)可期

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