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東芯半導(dǎo)體將于4月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會，未來或與中芯國際合作開發(fā)1xnm閃存

英飛凌：將于6月恢復(fù)至停機(jī)前產(chǎn)量水平

博康年產(chǎn)1100噸光刻材料項目將于6月份投產(chǎn)

第四屆全國寬禁帶半導(dǎo)體學(xué)術(shù)會議將于11月7-10日在廈門舉行

安世半導(dǎo)體12英寸晶圓廠將于2022年7月投產(chǎn)，年產(chǎn)40萬片

Cree與Tek將于12月23日聯(lián)合直播，寬禁帶半導(dǎo)體SiC器件發(fā)展及在OBC應(yīng)用

中車時代電氣8英寸車規(guī)級IGBT芯片生產(chǎn)線下線，產(chǎn)品將于近期推出

AMD官宣將于10月發(fā)布新一代Zen3 CPU及Ryzen顯卡

2020中國（深圳）集成電路峰會將于10月底召開

蘋果宣布將于9月15日舉行秋季發(fā)布會支持5G的iPhone 12有望登場

華為榮耀在柏林IFA 2020上推出最新筆記本電腦和智能手表產(chǎn)品

JBL發(fā)布Clip 4與Go 3便攜式揚(yáng)聲器新品采用防水與USB-C充電口設(shè)計

惠普宣布推出新款Z工作站和移動工作站

LED CHINA 2020即將于9月1-3日在深圳會展中心（福田）開幕

免費(fèi)的ClockTuner軟件將于下月為AMD銳龍CPU用戶帶來更高的能效收益

聯(lián)想宣布推出新款Yoga 6和Yoga 7變形產(chǎn)品采用英特爾Tiger Lake和AMD處理器

華為將于開發(fā)者大會HDC 2020宣布鴻蒙2.0

三星Display將于2021年開始量產(chǎn)QD-OLED面板

IDEMIA將于2020年7月30日向投資者公布其2020年上半年財務(wù)業(yè)績

傳微軟將于2021年推出云PC服務(wù)

首款A(yù)pple Silicon將采用12核設(shè)計新款MBP將于四季度上市

英飛凌將于7月20日至22日舉辦數(shù)字化展會，集中展示前沿傳感器技術(shù)

華為將于9月發(fā)布鴻蒙OS 2.0版本或打通PC手表等產(chǎn)品

配備Mini-LED顯示屏的14英寸MacBook Pro預(yù)計將于2021年投入生產(chǎn)

Google+ for G Suite 服務(wù)將于7月6日關(guān)閉

江波龍于2020CES召開產(chǎn)品見面會，雙品牌多款新品發(fā)布

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