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安徽聯(lián)效大尺寸半導體級單晶硅棒生產項目10月投產

肥東大尺寸半導體級單晶硅棒項目將投產

國家重點研發(fā)計劃“大尺寸氮化鎵單晶制備用高溫超高壓反應釜設計制造技術”項目啟動暨實施方案論證會召開

沙特KAUST李曉航團隊：STO新型制備工藝實現(xiàn)2.3微米超小尺寸深紫外Micro-LED

刷新紀錄！鄭州大學實現(xiàn)大尺寸高質量金剛石激光晶體批量生長

浙江大學研制出90納米像素尺寸LED

TI 超小型微控制器——超小型但功能強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計

鎵特半導體取得一種HVPE大尺寸氮化鎵晶圓鎵舟反應器專利，能夠提升氮化鎵晶圓片生長尺寸

日企研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板

天通銀廈康森：大尺寸藍寶石晶圓技術發(fā)展及其在半導體領域的應用?|CASICON重慶站

鎵仁半導體董事長張輝：大尺寸高質量氧化鎵單晶材料進展 | CASICON重慶站

七大OLED廠商Q3排行出爐！2025年中小尺寸OLED出貨量首次達到10億臺

2025年中小尺寸OLED出貨量首次達到10億臺

江蘇集芯申請大尺寸碳化硅晶體生長坩堝及生長裝置專利，保證晶體中心位置和外側邊緣的生長速率相一致

國內首臺超大尺寸鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設備發(fā)布

星曜半導體：推出世界最小尺寸雙工器芯片

CASICON晶體大會前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進Grinding設備及工藝助力大尺寸SiC量產

南京大學成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設備與技術

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宏微科技取得電動汽車用IGBT或MOSFET版圖結構專利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大減小

云和縣大尺寸碳化硅單晶襯底產業(yè)化項目意向合作協(xié)議簽約儀式舉行

百識電子完成A+輪融資，加速耐高壓、大尺寸第三代半導體外延布局

北京大學申請大尺寸高熱導率III族氮化物外延材料的制備方法專利，提高整個異質集成結構的熱導率

芯導科技申請TrenchMOSFET器件的自對準的制備方法專利，進一步縮小了接觸孔沿溝道方向尺寸

北京大學教授于彤軍：大尺寸AlN單晶生長研究

IFWS 2023│南砂晶圓/山東大學楊祥龍：大尺寸SiC單晶的研究進展

湖南大學物電院劉淵教授團隊在小尺寸晶體管研究中取得新進展

SSLCHINA2023│北京工業(yè)大學郭偉玲：MicroLED的尺寸效應與高色彩轉換效率

山東大學陶緒堂教授團隊研發(fā)超高光產額、超快衰減、低成本大尺寸單晶閃爍體

中國電科46所霍曉青：面向氧化鎵功率器件的大尺寸氧化鎵單晶材料技術

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