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報(bào)告：Micro LED市場(chǎng)規(guī)模2028年達(dá)8億美元，未來五年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)70.4%

一文了解半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)

慧榮科技宣布進(jìn)入恩智浦合作伙伴計(jì)劃，擴(kuò)大車用市場(chǎng)生態(tài)系統(tǒng)

中芯集成發(fā)力高端功率半導(dǎo)體代工市場(chǎng)

UV LED技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)新動(dòng)態(tài)

國(guó)星光電：國(guó)星半導(dǎo)體將結(jié)合市場(chǎng)需求情況來規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

北京中電科自主研發(fā)碳化硅減薄機(jī)量產(chǎn)，并批量市場(chǎng)銷售

北京中電科碳化硅全自動(dòng)減薄機(jī)順利交付并批量市場(chǎng)銷售

機(jī)構(gòu)：電子特氣市場(chǎng)未來數(shù)年持續(xù)面臨供應(yīng)短缺風(fēng)險(xiǎn)

IDC：2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將下滑19.1%

美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)總裁：我們不能缺席中國(guó)市場(chǎng)

2023年全球新型功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

Yole：截至2022年半導(dǎo)體設(shè)備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到460億美元

SNS Insider：2030年GaN半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將達(dá)到107.3億美元

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將增至 20 億美元

簡(jiǎn)述功率半導(dǎo)體器件之IGBT技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展概況

士蘭微IPM模塊連續(xù)3年增速翻倍分立器件加快進(jìn)入電動(dòng)汽車、新能源等市場(chǎng)

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：2031年SiC晶圓市場(chǎng)將達(dá)到29.4億美元

報(bào)告：中國(guó)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模至2027年有望達(dá)到238億美元

Yole：2027年功率 GaN 器件市場(chǎng)價(jià)值或達(dá)20 億美元，預(yù)期年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 59%

零部件國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，多家A股上市公司搶占市場(chǎng)先機(jī)

華為企業(yè)業(yè)務(wù)今年將加大中小企業(yè)市場(chǎng)投入

機(jī)構(gòu)分析：2023年中國(guó)IGBT芯片市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)化率有待提升

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)下 PBN（熱解氮化硼）市場(chǎng)需求空間廣闊

2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及有利因素預(yù)測(cè)分析

機(jī)構(gòu)：2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)有望達(dá)238億美元

政策持續(xù)推動(dòng)需求爆發(fā)，SiC在充電樁市場(chǎng)大有可為

2023年全球因芯片短缺已減產(chǎn)22萬輛車，亞洲市場(chǎng)受影響最嚴(yán)重

一徑科技高性能車規(guī)級(jí)長(zhǎng)距MEMS激光雷達(dá)ML-Xs首次亮相海外市場(chǎng)

2023年全球及中國(guó)外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

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