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新型功率半導(dǎo)體器件開(kāi)發(fā)商芯長(zhǎng)征完成數(shù)億元D輪融資國(guó)壽股權(quán)公司領(lǐng)投

日企POWDEC開(kāi)發(fā)出高速功率半導(dǎo)體模塊

一企業(yè)參與新型功率半導(dǎo)體聯(lián)合開(kāi)發(fā)

合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)布《合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》

SK海力士開(kāi)發(fā)出業(yè)界最快的服務(wù)器內(nèi)存模組MCR DIMM

模擬集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)杰華特?cái)M首次公開(kāi)發(fā)行5808萬(wàn)股

中鎵半導(dǎo)體：挑戰(zhàn)最高GaN體電阻率，開(kāi)發(fā)更高電阻率的半絕緣GaN自支撐襯底

日本東京大學(xué)開(kāi)發(fā)出新一代半導(dǎo)體加工技術(shù) 封裝基板布線用孔降至6微米以下

三星正開(kāi)發(fā)新的汽車芯片封裝技術(shù)

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計(jì)劃募資10億元！有研半導(dǎo)體硅材料股份公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市

河北淶源經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)標(biāo)準(zhǔn)化科創(chuàng)園項(xiàng)目、年產(chǎn)10萬(wàn)片碳化硅單晶襯底標(biāo)準(zhǔn)廠房項(xiàng)目一期全過(guò)程審計(jì)服務(wù)公開(kāi)招標(biāo)公告

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京都大學(xué)研究組開(kāi)發(fā)出新型功率半導(dǎo)體材料“金紅石型GeO2基半導(dǎo)體”

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默克宣布將與美光合作開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)氣體解決方案

黃河旋風(fēng)：CVD培育鉆石制作方法和第三代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)技術(shù)尚處研發(fā)階段

外媒：日本電裝開(kāi)發(fā)出新型功率半導(dǎo)體可將能量損失降低20%

三星電子正與合作伙伴開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體擴(kuò)展部件

中國(guó)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一體化Micro LED器件目標(biāo)是顯示和光學(xué)近場(chǎng)通信功能

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半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商IQE開(kāi)發(fā)出全球首批8英寸VCSEL外延片

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