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思科擬斥10億美元投資新創(chuàng)公司

思科瑞：基于集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)拓展業(yè)務(wù)邊界逐步涉足汽車電子檢測(cè)行業(yè)

新思科技出售SIG業(yè)務(wù)

CSPSD 2024成都前瞻|海思科技包琦龍：ICT?場(chǎng)景下中低壓?(<200V) GaN?器件應(yīng)用挑戰(zhàn)

新思科技欲2500億收購 Ansys，預(yù)計(jì)2025年上半年完成

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片

貝思科爾邱志國：第三代半導(dǎo)體器件的熱測(cè)試與仿真解決方案

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技發(fā)布“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

新思科技IC Validator在AMD EPYC處理器支持的Azure虛擬機(jī)上運(yùn)行，9小時(shí)內(nèi)完成對(duì)AMD Radeon Pro VII GPU設(shè)計(jì)的物理驗(yàn)證

新一代iPhone備貨量大約7500萬臺(tái) 蘋果概念股喜憂參半

新思科技和Elektrobit宣布推出用于ARC功能安全處理器IP的EB tresos經(jīng)典AUTOSAR軟件

NSITEXE采用新思科技HAPS原型驗(yàn)證解決方案以驗(yàn)證數(shù)據(jù)流處理器IP

新思科技發(fā)布業(yè)界首個(gè)用于下一代DRAM/DIMM設(shè)計(jì)的JEDEC DDR5驗(yàn)證IP

新思科技推出綜合電動(dòng)汽車虛擬原型解決方案

芯華章與新思科技達(dá)成合作，采用ZeBu? Server和HAPS?提供驗(yàn)證云服務(wù)

富士施樂采用新思科技的ZeBu服務(wù)器，開發(fā)新一代多功能打印機(jī)SoC芯片

Tenstorrent采用新思科技的廣泛DesignWare IP組合，成功實(shí)現(xiàn)了一次性完成高性能AI處理器芯片的硅晶設(shè)計(jì)

新思科技VCS被Graphcore采用，驗(yàn)證新一代Colossus GC200 IPU

格羅方德宣布面向22FDX芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)的OpenAccess iPDK庫

新思科技與Samsung Foundry合作共同完成三星SAFE云設(shè)計(jì)平臺(tái)的推出

新思科技Design Compiler NXT獲三星Foundry認(rèn)證，用于5/4納米FinFET工藝技術(shù)

新思科技助力Arm新一代移動(dòng)IP的早期采用者成功流片

新思科技定制設(shè)計(jì)平臺(tái)助力Alphawave成功置換其全流程設(shè)計(jì)傳統(tǒng)工具

新思科技提供基于臺(tái)積公司5奈米制程的廣泛IP組合，加速高性能計(jì)算的SoC設(shè)計(jì)

新思科技宣布其節(jié)能ARC EM和ARC HS處理器IP，可支持TensorFlow Lite for Microcontrollers軟件

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