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我國在太空成功驗證第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件

中國首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功通過太空驗證

中國太空科技新突破！首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功并驗證

晶馳機電8英寸碳化硅電阻式長晶爐通過客戶驗證

盛美上海PEALD設(shè)備通過初步驗證，邁向量產(chǎn)

德龍激光：激光制片和激光干燥設(shè)備尚在客戶處測試驗證

富加鎵業(yè)氧化鎵外延片完成MOSFET橫向功率器件驗證

國產(chǎn)半導(dǎo)體專用光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，已通過量產(chǎn)驗證！

國創(chuàng)中心與寧德時代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗證合作實驗室

總投資10億元國軒新能源汽車驗證及儲能研發(fā)基地項目正式開工

晶合集成28納米邏輯工藝通過驗證

華海清科12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300完成首臺驗證工作

正式簽約！北京經(jīng)開區(qū)將建設(shè)集成電路測試驗證共享技術(shù)平臺

天岳先進(jìn)：將繼續(xù)擴大 8 英寸產(chǎn)品的客戶驗證和銷售量

晶盛機電：12英寸硅減壓外延生長設(shè)備順利實現(xiàn)銷售出貨，ALD設(shè)備處于驗證階段

芯華創(chuàng)新中心&芯未半導(dǎo)體碳化硅研發(fā)驗證平臺正式通線投產(chǎn)

中科光智半導(dǎo)體封裝測試驗證公共服務(wù)平臺項目簽約

中科飛測:能夠有效配合多家國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過驗證

九峰山實驗室+華中科大聯(lián)合攻關(guān)，一種新型光刻膠技術(shù)完成初步工藝驗證

華為聯(lián)合陜西電信完成 5G-A 地鐵場景首次驗證

四方達(dá)：自主研發(fā)的MPCVD設(shè)備及CVD金剛石工藝已得到批量驗證

在全國率先完成技術(shù)驗證陜西加速邁進(jìn)5G-A商用時代

精智達(dá)DRAM晶圓老化測試設(shè)備進(jìn)入驗證階段

納芯微：已發(fā)布SiC二極管和MOSFET產(chǎn)品，并逐步進(jìn)行客戶送樣和驗證工作

華為完成5G蜂窩低功耗高精度定位的關(guān)鍵技術(shù)驗證

東尼電子：8英寸碳化硅襯底處于研發(fā)驗證階段，已有小批量訂單

華為完成5G車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)驗證車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)成為可能

有研硅：主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片已進(jìn)入客戶驗證階段

沃格光電玻璃基半導(dǎo)體封裝基板已獲得客戶驗證通過

賽微電子：控股子公司MEMS微振鏡通過驗證并啟動試產(chǎn)

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