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中國科學(xué)院院士、西安電子科技大學(xué)教授郝躍：化合物半導(dǎo)體器件進(jìn)展與挑戰(zhàn)

天馬微電子集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理秦鋒：Micro-LED顯示產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展與挑戰(zhàn)

淺談碳化硅壽命中的挑戰(zhàn)

Manz亞智科技板級(jí)封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應(yīng)對(duì)產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

中鎵半導(dǎo)體：挑戰(zhàn)最高GaN體電阻率，開發(fā)更高電阻率的半絕緣GaN自支撐襯底

簡述SiC功率器件的新發(fā)展和挑戰(zhàn)

2022常州國際智造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽-汽車電子挑戰(zhàn)賽總決賽結(jié)果出爐

需求明顯降溫臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

“巔峰相見” ！ 2022常州“國際智造”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽汽車電子挑戰(zhàn)賽決賽即將開啟

關(guān)于“2022常州「國際智造」創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽汽車電子挑戰(zhàn)賽決賽暨頒獎(jiǎng)儀式”延期舉辦的通知

沈波：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

高可信微型半導(dǎo)體氣體傳感器的挑戰(zhàn)和機(jī)遇展望

EUV光刻機(jī)在3nm的新挑戰(zhàn)

新星招募：2022常州“國際智造”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽汽車電子挑戰(zhàn)賽正式啟動(dòng)

微型成像系統(tǒng)應(yīng)用的介質(zhì)超構(gòu)透鏡進(jìn)展及挑戰(zhàn)

中國芯片率先將量子技術(shù)引入手機(jī)芯片，以差異化競爭優(yōu)勢(shì)挑戰(zhàn)高通

布局先進(jìn)封裝生態(tài)系，英特爾看見挑戰(zhàn)與解決方案

尋找合適的半導(dǎo)體技術(shù)，解決數(shù)據(jù)中心電源挑戰(zhàn)

蔚來汽車董事長李斌：今年主要供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)在基礎(chǔ)芯片方面

5G時(shí)代下的互聯(lián)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及其解決方案

新華三助力中國移動(dòng)應(yīng)對(duì)5G時(shí)代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)挑戰(zhàn)

中國工程院吳漢明院士：后摩爾時(shí)代前端制造面臨三個(gè)挑戰(zhàn)

榮耀CEO趙明：全球市場依然面臨芯片短缺挑戰(zhàn)

中芯國際：2022年挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，穩(wěn)中求進(jìn)夯實(shí)平臺(tái)加大創(chuàng)新

我國電子信息工程科技面臨的13個(gè)挑戰(zhàn)

GaN功率半導(dǎo)體的可靠性挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)之策

奧趨光電王琦琨博士：PVT法生長高質(zhì)量大尺寸AlN單晶的最新進(jìn)展與挑戰(zhàn)

芯聚能總裁周曉陽：碳化硅應(yīng)用于新能源汽車電機(jī)電控系統(tǒng)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路

廣東芯聚能周曉陽：SiC應(yīng)用于新能源汽車電驅(qū)電控系統(tǒng)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路

中科院微電子所侯峰澤：高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)

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