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中國科學(xué)院院士楊德仁：半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)——IFWS&SSLCHINA2024

CSPSD 2024成都前瞻|海思科技包琦龍：ICT?場景下中低壓?(<200V) GaN?器件應(yīng)用挑戰(zhàn)

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)嚴(yán)穎怡：在功率變換器中電流檢測的挑戰(zhàn)

Yole：盡管當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)面臨挑戰(zhàn)，但功率電子用碳化硅的增長軌跡依然未變

英特爾將為微軟代工新芯片挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位

三安光電臧雅姝：固態(tài)紫外線光源現(xiàn)狀和技術(shù)挑戰(zhàn)

共話第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

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SSLCHINA2023│三安光電何安和：Micro-LED微顯示芯片技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)

IFWS&SSLCHINA2023│華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司CTO黃伯寧：從新型電力系統(tǒng)的發(fā)展看電力電子技術(shù)的挑戰(zhàn)

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CASICON 2023深圳前瞻 |大連理工大學(xué)王德君教授：碳化硅柵氧技術(shù)及未來挑戰(zhàn)

中國工程院重磅發(fā)布“中國電子信息工程科技十四大挑戰(zhàn)（2023）”

應(yīng)用材料：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨5大挑戰(zhàn)

日本 Rapidus 計(jì)劃到 2027 年建造尖端晶圓廠，向臺(tái)積電挑戰(zhàn)

國產(chǎn)光電子芯片部分領(lǐng)域全球領(lǐng)跑，行業(yè)仍臨挑戰(zhàn)

800V平臺(tái)碳化硅上車的N大挑戰(zhàn)

Arm牽頭成立半導(dǎo)體教育聯(lián)盟，助力破解全球性人才短缺挑戰(zhàn)

【CASICON 2023 西安站】蘇州鍇威特應(yīng)用總監(jiān)牛坤宏：碳化硅功率模塊設(shè)計(jì)及其在儲(chǔ)能應(yīng)用中的機(jī)會(huì)及挑戰(zhàn)

CASICON 2023前瞻蘇州鍇威特董事長丁國華：SiC MOSFET在儲(chǔ)能應(yīng)用中的機(jī)會(huì)及挑戰(zhàn)

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日本管制措施清單解讀丨高端制程半導(dǎo)體面臨挑戰(zhàn)，國產(chǎn)設(shè)備助力發(fā)展

Chiplet實(shí)現(xiàn)的挑戰(zhàn)或機(jī)會(huì) SiP China 2023深圳站展前精彩直播即將開播

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郝躍院士：功率密度與輻照問題是氮化物半導(dǎo)體的兩大挑戰(zhàn)

華大半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理劉勁梅：中國碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

中國科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授祝世寧：薄膜鈮酸鋰的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

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