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臺積電獲美國政府15億美元補(bǔ)貼，已交付第一批晶圓

SIA發(fā)布關(guān)于拜登政府對中國芯片產(chǎn)業(yè)啟動301條款調(diào)查的聲明

突發(fā)！拜登政府對中國成熟制程芯片發(fā)起301 調(diào)查

突發(fā)！拜登政府要對中國成熟芯片下手！

日本政府為電裝-富士電機(jī)聯(lián)合的SiC功率半導(dǎo)體計劃投資705億日元

財政部：擬在政府采購中給予本國產(chǎn)品相對于非本國產(chǎn)品20%價格評審優(yōu)惠

華為與龍崗區(qū)政府簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議

德國政府計劃向芯片行業(yè)提供約20億歐元新補(bǔ)貼

2025年韓國政府將投入8.8萬億韓元支持半導(dǎo)體

越南政府遠(yuǎn)期規(guī)劃逾建設(shè)20座半導(dǎo)體工廠

“PC一哥”地位依舊！聯(lián)想開天拿下1600萬政府臺式機(jī)采購大單

加拿大聯(lián)邦政府宣布加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持

武漢發(fā)起兩只政府產(chǎn)業(yè)基金，力爭3～5年“以投帶引”3000億元

歐盟批準(zhǔn)意大利政府補(bǔ)貼20億歐元以支持意法半導(dǎo)體

日本半導(dǎo)體公司Rapidus有望獲政府貸款擔(dān)保，計劃開發(fā)2納米制程

韓國政府將斥資26萬億韓元扶持芯片產(chǎn)業(yè)

香港特區(qū)政府擬撥款 28 億港元，設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

江豐電子與韓國牙山市政府成功簽約共建現(xiàn)代化半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地

41個關(guān)鍵詞，經(jīng)觀帶你讀懂2024年政府工作報告

荷蘭政府緊急行動：“貝多芬計劃”旨在留住半導(dǎo)體巨頭阿斯麥

速讀政府工作報告

合肥市政府與西安交大簽署合作協(xié)議將共建微電子等領(lǐng)域新型研發(fā)機(jī)構(gòu)

格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體

格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼：以擴(kuò)大在美半導(dǎo)體生產(chǎn)

2024年北京市政府工作報告重點任務(wù)清單發(fā)布將加快推進(jìn)集成電路重大項目

比亞迪與匈牙利塞格德市政府正式簽署乘用車工廠土地預(yù)購協(xié)議

武漢市政府工作報告：支持東湖高新區(qū)加快建設(shè)武漢新城，大力發(fā)展獨樹一幟的光電子信息產(chǎn)業(yè)，打造世界光谷

福建省省級政府投資基金完成備案注冊資本100億元

韓政府發(fā)布《全球最大最好半導(dǎo)體超級集群構(gòu)建方案》

河北省人民政府印發(fā)《關(guān)于支持第三代半導(dǎo)體等5個細(xì)分行業(yè)發(fā)展的若干措施》

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