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安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體申請半導(dǎo)體器件相關(guān)專利，使半導(dǎo)體器件獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率

廣東氣派科技申請 MOSFET 的封裝結(jié)構(gòu)專利，采用封裝結(jié)構(gòu)得到的 MOSFET 散熱性能佳

上海壁仞科技取得封裝結(jié)構(gòu)專利，提高散熱性能

賀利氏電子搶先進(jìn)封裝推新材料解決散熱

力量鉆石半導(dǎo)體高功率金剛石散熱材料項目簽約儀式在睢陽高新區(qū)成功舉行

蘭新半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線建設(shè)項目5G散熱片生產(chǎn)車間竣工驗收

廈門大學(xué)于大全教授團(tuán)隊與華為團(tuán)隊合作在先進(jìn)封裝金剛石散熱技術(shù)領(lǐng)域取得突破

科學(xué)家研發(fā)出新型散熱材料超薄金剛石膜可將電動汽車充電速度提升五倍

山東大學(xué)彭燕、徐現(xiàn)剛團(tuán)隊在面向大功率高效散熱GaN器件用金剛石-碳化硅復(fù)合襯底的進(jìn)展

大阪公立大學(xué)梁劍波：增強(qiáng) GaN/3C-SiC/金剛石結(jié)構(gòu)的散熱性能，以適應(yīng)實際器件應(yīng)用

金剛石基板上的GaN晶體管，散熱性能提高2.3倍

湖南科技大學(xué)材料學(xué)院在半導(dǎo)體器件散熱領(lǐng)域取得新進(jìn)展

杭州蕭山半導(dǎo)體散熱新材料制造項目開工總投資5億元

簡述電力電子中 IGBT 散熱器選型應(yīng)用

電力電子中 IGBT 散熱器選型應(yīng)用

金剛石在器件散熱應(yīng)用中的研究動態(tài)幾則

淺述IGBT在高功率環(huán)境中的散熱方法

高壓大功率芯片封裝的散熱研究與仿真分析

美國Analog設(shè)備張薇葭：基于直接鍵合工藝液冷散熱技術(shù)的緊湊型氮化鎵功率模塊設(shè)計及其熱學(xué)模型研究

固體所研發(fā)出新型高效固態(tài)熱二極管

意法半導(dǎo)體發(fā)布MasterGaN參考設(shè)計并演示250W無散熱器諧振變換器

EVGA展示GeForce RTX 3070 XC3顯卡采用三風(fēng)扇+雙8pin供電

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華碩發(fā)布PCE-C2500網(wǎng)卡：讓舊平臺也享受2.5G千兆網(wǎng)絡(luò)

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浪潮多節(jié)點服務(wù)器i48 云數(shù)據(jù)中心的優(yōu)選

廣穎電通推出UD70系列M.2 2280 PCIe NVMe固態(tài)硬盤新品

藍(lán)寶石推出Radeon RX 5600XT Pulse BE雙風(fēng)扇顯卡新品

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