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SEMI：2025年全球半導體設備總銷售額預計將達1255億美元，創(chuàng)歷史新高

外延設備新高度！北方華創(chuàng)化合物外延設備引領市場熱潮

總投資15億！廣州日月新高端封測廠一期項目正式開工

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富加鎵業(yè)氧化鎵MOCVD同質(zhì)外延片性能再創(chuàng)新高

星空科技完成近3億元融資，創(chuàng)國內(nèi)半導體裝備領域年度單筆融資新高

青禾晶元新廠房開工，助力半導體先進鍵合技術邁向新高度

匯聚重點企業(yè)30家！中關村順義園打造國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地

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中機新材——團聚金剛石技術，賦能晶圓減薄新高度

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臺積電明年資本支出沖新高 2納米需求超預期

搶抓機遇，提質(zhì)增效！順義打造國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地

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芯片市場銷售額預計再創(chuàng)新高，高頻科技助力企業(yè)搶占良機

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中國半導體進口創(chuàng)新高！狂買荷蘭光刻機

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光伏龍頭組件廠功率“卷”出新高度

北京順義打造國際第三代半導體創(chuàng)新高地

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美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會：半導體今年出貨有望創(chuàng)新高，有助于緩解全球芯片短缺

SEMI：預計2025年全球300mm半導體晶圓廠產(chǎn)能將達新高

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國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會：第二季度全球半導體設備出貨再創(chuàng)新高

SEMI：2022年，半導體材料市場整體規(guī)模預計將增長8.6%，達到698億美元，創(chuàng)歷史新高

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