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31億元長(zhǎng)城汽車智能核心部件無錫基地項(xiàng)目開工，明年竣工投產(chǎn)

海信乾照江西半導(dǎo)體基地項(xiàng)目簽約南昌，規(guī)劃明年6月前投產(chǎn)

中微公司尹志堯：限制進(jìn)口的零部件明年實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)

機(jī)構(gòu)：明年全球光刻膠市場(chǎng)將增7%，達(dá)25.7億美元

上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂，計(jì)劃明年投用

粵芯半導(dǎo)體三期主廠房封頂，預(yù)計(jì)明年建成并投產(chǎn)

SEW電機(jī)智能工廠二期在蘇州開工：投資超7億元，明年底投用

SEMI：300毫米晶圓設(shè)備支出明年恢復(fù)增長(zhǎng)，2026年達(dá)1188億美元

粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目上梁，擬明年建成投產(chǎn)

小米汽車預(yù)計(jì)明年上半年量產(chǎn)！

雷軍：小米汽車預(yù)計(jì)明年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，一定會(huì)把車造好！

粵芯半導(dǎo)體加速推動(dòng)總投資162.5億元三期項(xiàng)目建設(shè) 爭(zhēng)取明年投產(chǎn)

三星召開高層會(huì)議討論明年衰退困境內(nèi)容包括半導(dǎo)體價(jià)格下跌等

外媒：三星電子計(jì)劃明年擴(kuò)大晶圓代工與DRAM產(chǎn)能，擬新設(shè)至少10臺(tái)EUV

三星電子計(jì)劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能

賽富樂斯完成1.1億元B輪融資，首條micro-LED試產(chǎn)線明年Q1落成

民德電子：所投資企業(yè)明年碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)

消息稱中國(guó)擬投資超1萬億元扶持芯片發(fā)展或于明年一季度開始實(shí)施

新潔能：預(yù)計(jì)明年Q2實(shí)現(xiàn)SiC MOSFET產(chǎn)品銷售

未來島（金山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年年底全部竣工完成

芯片需求明年反彈？

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)：下調(diào)明年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)至1381億美元比4月預(yù)估值減少16.5%

捷捷微電：功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年建設(shè)完成

國(guó)聯(lián)萬眾發(fā)布研發(fā)項(xiàng)目環(huán)評(píng)報(bào)告表碳化硅高壓功率模塊研發(fā)項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年1月開工

外媒：三星明年中越南量產(chǎn)芯片、建立東南亞研發(fā)中心

新創(chuàng)元半導(dǎo)體IC載板項(xiàng)目工程全面封頂，預(yù)計(jì)明年一季度投產(chǎn)

中環(huán)領(lǐng)先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年Q1投產(chǎn)

湖南德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項(xiàng)目完成主體工程建設(shè)，將于明年初投產(chǎn)

德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項(xiàng)目完成主體工程建設(shè) 預(yù)計(jì)明年初投產(chǎn)

臺(tái)積電擬開始新一輪漲價(jià)，明年開始晶圓代工價(jià)格漲6%

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