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美媒：中國(guó)科技行業(yè)明年面臨五大事項(xiàng)

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Arm CEO預(yù)計(jì)半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到明年

普興電子石家莊項(xiàng)目一期明年投產(chǎn) 年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸碳化硅外延產(chǎn)品等

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9億元芯云半導(dǎo)體高端集成電路測(cè)試基地奠基預(yù)計(jì)明年5月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)

傳臺(tái)積電將與其設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價(jià)15%談判

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韓國(guó)明年將為芯片等產(chǎn)業(yè)提供6.3萬(wàn)億韓元預(yù)算資金支持

北京順義第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項(xiàng)目將于明年竣工

南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)基地項(xiàng)目將于明年4月投產(chǎn)

14nm將在明年實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)：院士發(fā)聲、半導(dǎo)體三大趨勢(shì)生變

消息稱臺(tái)積電3nm制程獲英特爾訂單：明年7月量產(chǎn)

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日媒：全球性“半導(dǎo)體荒”或持續(xù)到明年

越亞半導(dǎo)體三廠項(xiàng)目落戶珠海富山工業(yè)園計(jì)劃明年7月完成量產(chǎn)投產(chǎn)條件

瑞薩山口MCU工廠延至明年6月關(guān)閉

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