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SEMI：半導體設備銷量飆升，明年將突破千億美元

華為芯片有希望了？國產(chǎn)自主研發(fā)14nm工藝明年或投產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科被曝出明年上半年將推出4nm芯片，3nm工藝的新芯片也在開發(fā)中！

臺媒：臺積電明年初確定漲價，部分高達20%

好消息！國產(chǎn)芯片迎最好時刻，國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn)！

三星發(fā)布新一代5G RAN設備芯片產(chǎn)品明年投入商用

臺積電亞利桑那州工廠將于明年年中起安裝設備

消息稱蘋果計劃從明年開始在部分iPad機型上使用OLED顯示屏

機構預計今年全球存儲芯片市場規(guī)模1552億美元明年超過1800億

機構預計今年全球存儲芯片市場規(guī)模1552億美元明年超過1800億

中汽協(xié)：預計芯片短缺問題或將持續(xù)至明年1月

增長近28%！傳聯(lián)電明年28nm制程晶圓報價飆升至每片2300美元

豐田高管：半導體采購將于明年恢復正常不會對生產(chǎn)造成影響

臺積電將投2000億擴產(chǎn)：3nm工藝明年量產(chǎn)

補研發(fā)短板強產(chǎn)業(yè)鏈條煙臺新型半導體技術研究院明年投用

國星光電：國星半導體技改項目預計在今年年底完成并于明年年初開始形成產(chǎn)能

中芯國際 14nm 良率追平臺積電，部分成熟工藝訂單已排至明年

聞泰科技上海12寸廠明年7月投產(chǎn)

比亞迪明年有自己的SiC產(chǎn)線，車規(guī)級IGBT已到5代

計劃明年5月試生產(chǎn)12英寸晶圓流片，祿億半導體項目預計明年下半年投產(chǎn)

SEMI預計全球晶圓廠設備支出今年增長8% 明年增長13%

蘋果自研GPU將在明年下半年推出代號Lifuka

合肥長鑫有望成全球第四大DRAM廠 17nm內(nèi)存明年問世

臺積電確認正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺積電生產(chǎn)

臺媒：AMD明年第2季投片量將超越蘋果成臺積電第一大客戶

AMD向臺積電下7納米與5納米訂單明年第2季投片量將超越蘋果

臺積電3nm工藝計劃明年風險試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)

三星下放5G技術：明年Galaxy A32將成為最實惠的5G手機

外媒：聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器

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