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業(yè)內(nèi)首顆！晶合集成1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產(chǎn)

天域半導(dǎo)體碳化硅外延項(xiàng)目即將試產(chǎn)

總投資80億！天域半導(dǎo)體碳化硅項(xiàng)目即將試產(chǎn)

銳駿半導(dǎo)體?？诜鉁y(cè)基地試產(chǎn)通線，董事長(zhǎng)黃澤軍回應(yīng)傳聞！

雷曼光電：已實(shí)現(xiàn)PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示面板小批量試產(chǎn)

利揚(yáng)芯片擬募資5.2億元，擴(kuò)大芯片測(cè)試產(chǎn)能

總投資20億元，重慶新陵微生產(chǎn)基地預(yù)計(jì)9月試產(chǎn)

四方達(dá)7億元金剛石項(xiàng)目開始試產(chǎn)

嘉興斯達(dá)、山西爍科、合盛硅業(yè)三家企業(yè)SiC項(xiàng)目即將投產(chǎn)/試產(chǎn)

賽微電子：控股子公司MEMS微振鏡通過驗(yàn)證并啟動(dòng)試產(chǎn)

臺(tái)積2納米試產(chǎn) 有動(dòng)作了

外媒：日本晶圓代工廠Rapidus計(jì)劃2025年4月試產(chǎn)2nm制程

賽微電子：GaN 業(yè)務(wù)積極推進(jìn) 已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn)

通科半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目在佛山高新區(qū)動(dòng)工總投資10.59億元

嘉兆電子完成數(shù)千萬元B輪融資，加速集成電路測(cè)試產(chǎn)線搭建

中芯國(guó)際：中芯京城已試產(chǎn)，量產(chǎn)時(shí)間估推遲一到兩個(gè)季度

日本將于2025年試產(chǎn)2nm芯片

強(qiáng)茂半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品項(xiàng)目5條封裝線已進(jìn)入試生產(chǎn)階段

賽富樂斯完成1.1億元B輪融資，首條micro-LED試產(chǎn)線明年Q1落成

賽微電子MEMS氣體傳感芯片通過驗(yàn)證并啟動(dòng)小批量試產(chǎn)

合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地全面封頂

麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項(xiàng)目竣工，將進(jìn)入試產(chǎn)階段

國(guó)星光電：公司已建立三代半功率器件試產(chǎn)線，小批量產(chǎn)！

氣派科技擬4950萬元參設(shè)氣派芯競(jìng)，完善集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)布局

池州華宇電子三期“集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”封頂

三星3nm制程芯片的試產(chǎn)良率僅20%

合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地正式開建投產(chǎn)后將形成9萬片/月產(chǎn)能

華宇半導(dǎo)體合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地開工計(jì)劃2023年5月完工交付

華宇電子：合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地通過審核，正式對(duì)外承接相關(guān)訂單

捷捷微電6英寸封測(cè)產(chǎn)線最快Q2試產(chǎn)，目前以委外代工為主、自封為輔

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