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產(chǎn)業(yè)
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應(yīng)用
徐直軍:華為在2017年就已開啟6G
研究
評(píng)論 ?
2021-06-04 15:59
南科大陳銳課題組在鈣鈦礦材料的結(jié)構(gòu)自修復(fù)及穩(wěn)定激光輸出取得
研究
進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-06-01 16:28
甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
研究
院和微電子產(chǎn)業(yè)學(xué)院成立
評(píng)論 ?
2021-05-24 13:08
精選報(bào)告:半導(dǎo)體行業(yè)存儲(chǔ)芯片
研究
框架
報(bào)告
半導(dǎo)體
行業(yè)
存儲(chǔ)芯片
研究
框架
評(píng)論 ?
2021-05-24 08:33
中科院雜化鐵電半導(dǎo)體
研究
取得新進(jìn)展,為新穎鐵電材料設(shè)計(jì)合成提供參考
評(píng)論 ?
2021-05-10 15:28
研究
機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)三星電子Q2將再次取代英特爾 成全球第一大半導(dǎo)體廠商
評(píng)論 ?
2021-05-07 09:42
研究
發(fā)現(xiàn)硅或?yàn)楣庾有畔⑻幚碜顝?qiáng)大的材料
評(píng)論 ?
2021-04-30 12:46
【
研究
報(bào)告】中金公司:新能源車全球普及加速,碳化硅產(chǎn)業(yè)落地迎機(jī)遇
研究報(bào)告
中金公司
新能源車
碳化硅
產(chǎn)業(yè)
落地
評(píng)論 ?
2021-04-29 14:59
南京集芯光電雷建明:氮化鎵功率開關(guān)器件及其在超輕薄開關(guān)電源領(lǐng)域的應(yīng)用
研究
評(píng)論 ?
2021-04-28 14:07
中電南方國(guó)基集團(tuán)李士顏:功率碳化硅MOSFET芯片及模塊
研究
進(jìn)展及應(yīng)用
中電南方國(guó)基集團(tuán)
李士顏
功率
碳化硅
MOSFET
芯片
模塊
評(píng)論 ?
2021-04-27 17:01
浙江大學(xué)與沐曦集成電路共建
研究
中心,目標(biāo)高性能GPU芯片國(guó)產(chǎn)替代
評(píng)論 ?
2021-04-27 10:52
中科院上海光機(jī)所等在室溫亞波長(zhǎng)微納激光尺寸
研究
中獲進(jìn)展
中國(guó)科學(xué)院
上海光機(jī)所
室溫
亞波長(zhǎng)
微納激光尺寸
研究
評(píng)論 ?
2021-04-23 16:57
湖南大學(xué)半導(dǎo)體先進(jìn)制造
研究
院落地?zé)o錫
評(píng)論 ?
2021-04-14 11:44
華為戰(zhàn)略
研究
院院長(zhǎng)徐文偉:邁向智能世界2030的九大技術(shù)挑戰(zhàn)與
研究
方向
華為
徐文偉
智能世界
2030
九大技術(shù)挑戰(zhàn)
研究方向
評(píng)論 ?
2021-04-13 09:24
2020年半導(dǎo)體行業(yè)砷化鎵、碳化硅專題
研究
評(píng)論 ?
2021-04-09 10:51
拜登公布超2萬億美元基建十大計(jì)劃,涉及半導(dǎo)體制造、
研究
與開發(fā)!
拜登
計(jì)劃
半導(dǎo)體制造
研究
開發(fā)
重稅
評(píng)論 ?
2021-04-01 10:22
補(bǔ)研發(fā)短板 強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈條 煙臺(tái)新型半導(dǎo)體技術(shù)
研究
院明年投用
評(píng)論 ?
2021-03-29 11:50
中科院物理所在多階鈣鈦礦鐵電材料的極端條件
研究
中獲進(jìn)展
物理所
多階鈣鈦礦
鐵電材料
極端條件
研究
進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-03-25 14:33
中科院微電子所在納米森林的微器件應(yīng)用
研究
中獲進(jìn)展
中科院
微電子所
納米森林
微器件
應(yīng)用
評(píng)論 ?
2021-03-22 13:33
北理工在量子驗(yàn)證
研究
領(lǐng)域取得重要進(jìn)展
北理工
量子驗(yàn)證
研究領(lǐng)域
重要
進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-03-18 10:30
大力開展集成電路等標(biāo)準(zhǔn)的
研究
制定 工信部發(fā)布工業(yè)和信息化標(biāo)準(zhǔn)工作要點(diǎn)
集成電路
標(biāo)準(zhǔn)
工信部
要點(diǎn)
評(píng)論 ?
2021-03-17 16:16
研究
機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)5.5% 5G占40%
評(píng)論 ?
2021-03-12 17:16
新一代 SiC 功率 MOSFET 器件
研究
進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-03-08 16:56
南科大電子系孫小衛(wèi)教授課題組和王愷副教授課題組在磷化銦量子點(diǎn)顯示技術(shù)和納米片發(fā)光二極管域分別取得
研究
新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-02-26 16:27
比亞迪啟動(dòng)碳中和規(guī)劃
研究
!推出高性能碳化硅芯片
評(píng)論 ?
2021-02-19 09:46
半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)名“上書”要補(bǔ)貼 呼吁拜登為半導(dǎo)體制造
研究
提供資金
半導(dǎo)體
行業(yè)
補(bǔ)貼
拜登
半導(dǎo)體制造
資金
評(píng)論 ?
2021-02-19 08:21
北京大學(xué)東莞光電
研究
院:加速構(gòu)建第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
北京大學(xué)
東莞
光電研究院
第三代
半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)鏈
評(píng)論 ?
2021-02-08 09:26
博藍(lán)特闖關(guān)IPO:報(bào)告期內(nèi)被指估值非理性暴增|IPO
研究
院
評(píng)論 ?
2021-02-05 18:13
中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽
研究
所成功研制新型半導(dǎo)體柔性透明儲(chǔ)能器件
評(píng)論 ?
2021-02-02 15:02
汽車半導(dǎo)體行業(yè)深度
研究
:硅含量拆解分析
評(píng)論 ?
2021-02-01 17:19
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