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龍騰股份取得 SGT-MOSFET 半導(dǎo)體器件制備方法相關(guān)專利，避免出現(xiàn)第一氧化層過薄

晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備開啟批量交付

均勝電子擬2.83億美元受讓PAG持有的JASH 8%股份

鼎龍股份：多晶硅拋光液及氮化硅拋光液產(chǎn)品獲千萬元級批量訂單

西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司成功登陸新三板

海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目結(jié)頂總投資22.14億元

北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導(dǎo)體制造設(shè)備戰(zhàn)略合作

海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目正式結(jié)頂

艾森股份集成電路新材料項(xiàng)目簽約昆山

晶升股份：8英寸SiC長晶設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量出貨

勁拓股份：將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品在IGBT、IC載板、FCBGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域應(yīng)用

瞻芯電子完成股份改制，變更公司名稱

強(qiáng)華股份集成電路核心裝備新材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目封頂

杰瑞股份：與北美客戶簽署電驅(qū)壓裂成套車組訂單已陸續(xù)發(fā)貨

三星以65億元出售所持ASML全部股份！為半導(dǎo)體技術(shù)升級籌措資金

晶升股份：2023年凈利潤同比預(yù)增96.9%至125.85%

思瑞浦?jǐn)M8.9億元收購創(chuàng)芯微85.26%股份

高測股份2023年凈利潤預(yù)增超八成創(chuàng)新業(yè)務(wù)設(shè)備及耗材產(chǎn)品業(yè)績增幅較大

擬募資6億元！證監(jiān)會(huì)：同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請

歌爾股份擬19.9億元在越南設(shè)立公司生產(chǎn)耳機(jī)/智能手表/VR/AR等電子產(chǎn)品

邁為股份半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備成功交付華天科技

鼎龍股份投建光刻膠項(xiàng)目

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目

15億元! 同光股份完成F輪融資

模擬和數(shù)?；旌闲酒緤W拉股份通過ISO 26262:2018汽車功能安全ASIL D標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

IFWS&SSLCHINA2023│三安光電股份有限公司副董事長、總經(jīng)理林科闖：化合物半導(dǎo)體-下一個(gè)二十年

志橙股份擬在創(chuàng)業(yè)板上市

三安光電：三安集團(tuán)及其一致行動(dòng)人擬5000萬元-1億元增持公司股份

燦芯股份即將首發(fā)上會(huì)

深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司擬IPO

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