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2納米芯片能否殺出日本黑馬？新興公司Rapidus將于4月試驗(yàn)生產(chǎn)

激戰(zhàn)汽車AI應(yīng)用，國際芯片巨頭開卷CES

IPO趨嚴(yán)，并購成新趨勢(shì) 芯片行業(yè)能否走向產(chǎn)業(yè)鏈資源整合、互補(bǔ)？

中國汽車使用國產(chǎn)芯片比例已達(dá)15%

全國產(chǎn)汽車“大腦”芯片光谷研發(fā)完成，今年全力攻堅(jiān)量產(chǎn)裝車

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芯源精科、靈明光子2大半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約

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美國實(shí)驗(yàn)室研發(fā)新型激光技術(shù)，有望大幅提升芯片制造效率

炬芯科技子公司擬出資5000萬元參與設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金

總投資超6億，華光光電激光芯片項(xiàng)目正式投產(chǎn)！

國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（車規(guī)芯片測(cè)試與評(píng)價(jià)）落戶國創(chuàng)中心

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年一季度試生產(chǎn)

芯業(yè)時(shí)代8英寸半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目即將全面封頂！

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略合作共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約：共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

盛合晶微完成7億美元新增定向融資強(qiáng)化三維多芯片集成技術(shù)布局

首芯半導(dǎo)體首臺(tái)12寸PECVD Amorphous Carbon設(shè)備Dubhe交付行業(yè)領(lǐng)先客戶

芯豐精密首臺(tái)8英寸全自動(dòng)高精度SiC晶圓減薄機(jī)順利交付

同芯半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目月產(chǎn)100萬片

昌龍智芯半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目投資超5億元

奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS芯片項(xiàng)目主廠房封頂

長城汽車芯片公司落戶南京

江豐同芯半導(dǎo)體材料項(xiàng)目簽約落地前洲

粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期）通線

中芯微電子半導(dǎo)體二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底試運(yùn)營，明年6月投產(chǎn)

銘方半導(dǎo)體 SiC芯片項(xiàng)目建設(shè)加速

功率半導(dǎo)體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資

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