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海南航芯IGBT模塊產(chǎn)品擬被認(rèn)定為2024年度海南省先進(jìn)裝備制造首臺(tái)套試點(diǎn)示范類項(xiàng)目

晶洲裝備完成數(shù)千萬(wàn)元B輪融資

華海清科擬投不超16.98億元建設(shè)上海集成電路裝備研發(fā)制造基地

華海清科擬投資16.98億元建設(shè)上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目

總投資50億！鈣鈦礦/光伏/鋰電/半導(dǎo)體裝備制造基地項(xiàng)目簽約

6237.6萬(wàn)元！聯(lián)得裝備中標(biāo)京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目

清華大學(xué)功率半導(dǎo)體用氮化硅基板燒結(jié)裝備研制項(xiàng)目簽約湖南企業(yè)

晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約

聯(lián)得裝備：將持續(xù)加強(qiáng)在半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域的研發(fā)

深研先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和高端智能切割裝備項(xiàng)目開(kāi)工

拓米洛環(huán)境試驗(yàn)裝備總部項(xiàng)目正式開(kāi)工，總投資6億元

總投資6億元拓米洛環(huán)境試驗(yàn)裝備總部項(xiàng)目正式開(kāi)工

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上海圖雙精密裝備項(xiàng)目落戶浙江紹興總投資約50億元

北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開(kāi)啟半導(dǎo)體制造設(shè)備戰(zhàn)略合作

CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京中電科電子裝備劉國(guó)敬：先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

一期投資10億元，新型風(fēng)力發(fā)電裝備制造項(xiàng)目奠基

高純納米粉體、硅碳負(fù)極材料及裝備制造生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約

普賽斯高端光電芯片裝備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式投產(chǎn)

青島藍(lán)谷數(shù)字裝備生產(chǎn)基地項(xiàng)目首棟單體封頂，計(jì)劃明年5月竣工交付！

普賽斯高端光電芯片裝備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式投產(chǎn)

華海清科集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目落地臨港

盛劍環(huán)境半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)

德龍激光半導(dǎo)體及新能源高端裝備項(xiàng)目在無(wú)錫江陰開(kāi)工總投資10.8億元

拓荊科技半導(dǎo)體先進(jìn)工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目結(jié)構(gòu)封頂

2024九峰山論壇報(bào)告嘉賓公布！平行論壇2：化合物半導(dǎo)體核心裝備

強(qiáng)華股份集成電路核心裝備新材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目封頂

標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項(xiàng)目投產(chǎn) 總投資超4億元！

產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)行！北京亦莊半導(dǎo)體裝備企業(yè)沖刺“開(kāi)門紅”

邁為泛半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目開(kāi)工總投資54億元

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