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首批報告嘉賓公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議4月26-28日成都見！

CSPSD 2024成都前瞻|南京郵電大學(xué)南通研究院執(zhí)行副院長姚佳飛將出席“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|北京智慧能源研究院所長金銳受邀將出席“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

美國ITC發(fā)布對集成電路的337部分終裁

2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）4月26-28日成都見！

全球首片！8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓亮相九峰山論壇

昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目開工

顯鴻集成電路項目，正式開工總投資5億

浙江省集成電路 EDA 技術(shù)重點企業(yè)研究院正式掛牌

上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌成立

積塔半導(dǎo)體臨港300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場

積塔半導(dǎo)體300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場開工

湖北南漳歐品位光電年產(chǎn)12億顆集成電路及芯片封裝產(chǎn)品項目開工

華天南京追加投資百億建設(shè)集成電路先進封測二期

武漢大學(xué)海門集成電路研究中心成立

芯聯(lián)集成：2024年公司還將計劃建成國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET試驗線

芯聯(lián)集成：全球領(lǐng)先的新一代IGBT器件會在24年下半年量產(chǎn)，大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量

年產(chǎn)50萬支遼寧希泰科技集成電路設(shè)備關(guān)鍵零部件項目開工

江西省深入開展國家質(zhì)量基礎(chǔ)設(shè)施集成服務(wù)基地（光伏新能源）試點建設(shè)工作

2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024)定檔

中國科學(xué)院微電子所在厚膜氮化鎵與多晶金剛石異質(zhì)集成方面取得新進展

北京大學(xué)集成電路學(xué)院半導(dǎo)體器件參數(shù)測量儀采購項目公開招標(biāo)公告

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春霖沁藏基金設(shè)立投向先進智造、集成電路等領(lǐng)域規(guī)模10億元

廣州大學(xué)2024年電信學(xué)院集成電路實驗室實踐教學(xué)設(shè)備購置項目（CZ2024-0340）招標(biāo)公告

蘇州集成電路高端材料基地項目取得樁基施工許可證總投資約100億元

東莞水鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)投資基金正式啟動，重點投資方向含集成電路、新能源等

兩會“芯”愿景：構(gòu)建集成電路高質(zhì)量人才培養(yǎng)體系助力新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展

晶合集成申請半導(dǎo)體器件專利，提升半導(dǎo)體器件的性能

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