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淄博2億元東海新驅(qū)動(dòng)基金成立，重點(diǎn)投向半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)

總投資超200億元，長飛先進(jìn)武漢基地明年5月提前量產(chǎn)通線

電子工藝裝備收入增長，北方華創(chuàng)前三季度營收同比增加39.51%

長飛先進(jìn)武漢基地明年5月量產(chǎn)通線

投資949億韓元 Chemtronics將開始建設(shè)第8代OLED蝕刻工廠

電裝與羅姆達(dá)成共識，探討在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系

SSLCHINA 2024前瞻：氮化物半導(dǎo)體固態(tài)紫外技術(shù)及應(yīng)用分會(huì)日程出爐

納芯微與大陸集團(tuán)合作，聯(lián)合開發(fā)汽車壓力傳感器芯片

河北：推動(dòng)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

睿創(chuàng)微納在微波功率放大器研究中取得重要進(jìn)展

水凝膠半導(dǎo)體材料問世可作為理想生物電子界面

TCL科技前三季度營收1230.28億元歸母凈利潤15.25億元

北方華創(chuàng)“工藝配方的管理控制方法、裝置及半導(dǎo)體設(shè)備”專利公布

智芯微“用于電源監(jiān)測的嵌入式系統(tǒng)、解碼方法和解碼芯片”專利公布

光谷機(jī)器人生態(tài)創(chuàng)新中心啟動(dòng)，首批高校和企業(yè)入駐

盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺量測設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐

IFWS2024：氮化鎵射頻電子器件與應(yīng)用分會(huì)日程出爐

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

大眾擬關(guān)閉德國至少三家工廠，裁員數(shù)萬人

總投資10億！力瑞信半導(dǎo)體項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

芯辰半導(dǎo)體年產(chǎn)8000萬顆光芯片項(xiàng)目投產(chǎn)

鎵仁半導(dǎo)體：鑄造法成功生長超厚6英寸氧化鎵單晶！

總投資8億元棘洪灘育豪半導(dǎo)體智能裝備制造項(xiàng)目全面啟航

揚(yáng)杰電子申請新型多級溝道SiC MOSFET元胞結(jié)構(gòu)與制造方法專利，方法制作工藝簡單

合肥晶合集成電路申請一種半導(dǎo)體器件的制作方法專利，能夠提高半導(dǎo)體器件的性能

無錫博通申請半橋GaN增強(qiáng)型開關(guān)器件及其制備方法專利，保證器件的高速開關(guān)

臨沂：加快氮化鎵新材料項(xiàng)目建設(shè)

中國科大微電子學(xué)院在GaN HEMT開關(guān)瞬態(tài)建模方向取得新進(jìn)展

標(biāo)準(zhǔn) | 碳化硅單晶生長用等靜壓石墨等2項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案

投資33億美元豐田與NTT合作開發(fā)AI自動(dòng)駕駛技術(shù)

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