2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會
2024年4月8-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。本屆展會重頭戲，九峰山論壇（“JFSC”）采取“1主8專”行業(yè)論壇，圍繞化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵材料、化合物半導(dǎo)體核心裝備、EDA工具與生態(tài)鏈、光電子技術(shù)、功率電子技術(shù)、無線電子技術(shù)、先進(jìn)半導(dǎo)體檢測技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)、化合物半導(dǎo)體投融資趨勢等方向，全面覆蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿?zé)狳c(diǎn)。由國內(nèi)外院士級專家領(lǐng)銜智囊團(tuán)隊，匯聚全球技術(shù)及產(chǎn)業(yè)資源，將立足當(dāng)下，著眼未來，以最寬廣的視角，看產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尋找新的動力源泉，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)風(fēng)向。
大會超強(qiáng)陣容發(fā)布。中國工程院院士、華中科技大學(xué)尤政，中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)劉勝，EV Group首席鍵合科學(xué)家Viorel Dragoi，英特爾實(shí)驗室資深首席科學(xué)家榮海生，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司執(zhí)行副總裁劉煊杰，華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司首席科學(xué)家黃伯寧，云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司首席科學(xué)家惠峰，NI公司副總裁Frank Heidemann，株洲中車時代電氣股份有限公司中車科學(xué)家劉國友，武漢華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司副總裁熊文、九峰山實(shí)驗室領(lǐng)域首席科學(xué)家閆春輝等來自國內(nèi)外科研院所、領(lǐng)軍企業(yè)的重量級專家將帶來精彩主旨報告，從產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、趨勢等不同角度全面探討化合物半導(dǎo)體發(fā)展創(chuàng)新前沿大勢。
同時，中國工程院院士、國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會干勇，中國科學(xué)院院士、南京大學(xué)祝世寧，中國工程院院士、鵬城實(shí)驗室余少華，中國科學(xué)院院士、南昌大學(xué)江風(fēng)益，中國科學(xué)院院士、海南大學(xué)駱清銘，中國科學(xué)院院士、中科院半導(dǎo)體研究所祝寧華，美國國家工程院院士、香港科技大學(xué)劉紀(jì)美等院士嘉賓團(tuán)也將出席大會，齊聚一堂，共襄盛會。
大會報道
2024CSE感謝每位朋友的支持，2025，不見不散！
2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會現(xiàn)場，九峰山實(shí)驗室發(fā)布了2024研發(fā)服務(wù)體系。同時，基于異質(zhì)集成的未來技術(shù)規(guī)劃方向，實(shí)驗室推出五個開放式基金課題，期待與更多同仁一起實(shí)現(xiàn)相應(yīng)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)和突破，共同攀峰。
4月9日，2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會在武漢光谷科技會展中心正式開幕。本次展會聚集了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍企業(yè)，9位國內(nèi)外院士、300多名行業(yè)領(lǐng)軍人，以及800多家企業(yè)代表。
4月9日，2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會在武漢中國光谷科技會展中心開幕。海內(nèi)外化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，9位國內(nèi)外院士、300多名行業(yè)領(lǐng)軍人，以及800多家企業(yè)代表，近萬人參與。
正在中國光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會上，九峰山實(shí)驗室展出了剛剛下線的全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓。該項成果可實(shí)現(xiàn)超低損耗、超高帶寬的高端光芯片規(guī)模制造，可以制造目前全球綜合性能最優(yōu)的光電集成芯片。這也是該項成果首次公開亮相。
今天（4月9日）2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會在武漢光谷正式開幕。9位國內(nèi)外院士、300多名行業(yè)領(lǐng)軍人、800多家企業(yè)代表齊聚一堂，近萬名觀眾到場觀展觀會，這也是國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，規(guī)模最大、規(guī)格最高的標(biāo)桿性盛會。
4月9日舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會上，華工科技圍繞第三代化合物半導(dǎo)體，重點(diǎn)展出半導(dǎo)體激光+量測先進(jìn)裝備解決方案及最新高速率光模塊產(chǎn)品。
“意義重大，責(zé)任重大。”近日，吉盛微公司常務(wù)副總經(jīng)理洪光錫在接受長江日報記者采訪時介紹，作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的代表，碳化硅長期以來依賴進(jìn)口，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)目前還處于起步階段，屬于新興賽道。“這是我們必須要做，也必須要做好的一件事情。”
一片8英寸硅光晶圓和一片非常薄的8英寸鈮酸鋰晶圓進(jìn)行鍵合，必須保證在晶圓上微米尺寸單位面積內(nèi)的膜層高度一致，不會產(chǎn)生氣泡和翹曲，控制難度非常高。丁琪超介紹，鈮酸鋰材料性能出色，但其脆性大，大尺寸鈮酸鋰晶圓的制備與加工工藝一直是業(yè)界的難題，8英寸硅光薄膜鈮酸鋰晶圓的成功研制，在全球范圍內(nèi)都是首次使用。
“能不能根據(jù)它們的優(yōu)缺點(diǎn)，把不同的半導(dǎo)體集成在一起做出新的器件，將來尋找到新的應(yīng)用領(lǐng)域？”4月4日，長江日報記者見到正在實(shí)驗室工作的中國科學(xué)院院士劉勝，“目前我關(guān)注的重點(diǎn)是半導(dǎo)體行業(yè)整個上下游的整合，這也是我們和九峰山實(shí)驗室合作的一個項目”。