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南亞新一代高精密度IC載板、嘉聯(lián)益電子高頻高速智能化5G天線等9大項目落地昆山

日期:2022-05-11 來源:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:336
核心提示:日前,昆山開發(fā)區(qū)舉行昆山開發(fā)區(qū)國批30周年重大項目“云簽約”活動,總投資超100億元的9個項目以視頻形式簽約落地。
日前,昆山開發(fā)區(qū)舉行昆山開發(fā)區(qū)國批30周年重大項目“云簽約”活動,總投資超100億元的9個項目以視頻形式簽約落地。
 
圖片來源:昆山發(fā)布
 
9個重大項目涵蓋電子信息、新能源等多個新興產(chǎn)業(yè)領域,其中外資項目5個,投資總額11.4億美元,內(nèi)資項目4個,投資總額24億元。
 
其中包括:偉嘉晶創(chuàng)藍寶石材料精加工綜合運營中心項目、厚聲電子汽車電阻電容項目、南亞新一代高精密度IC載板項目、嘉聯(lián)益電子高頻高速智能化5G天線項目、立臻科技智能終端增資項目、SIP集成電路高端制造項目。
 
偉嘉晶創(chuàng)藍寶石材料精加工綜合運營中心項目
 
該項目由擁有全球領先的導模法長晶技術生產(chǎn)企業(yè)偉嘉晶創(chuàng)公司設立,總投資3億美元,主要從事生產(chǎn)手機屏、襯底等藍寶石精加工產(chǎn)品,項目建成后將形成年產(chǎn)1000萬片藍寶石手機屏,1000萬片襯底片等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值25億元,凈利潤1.5億元,稅收1.36億元。
 
南亞新一代高精密度IC載板項目
 
該項目由世界500強企業(yè)臺灣臺塑集團旗下南亞集團設立,規(guī)劃建設新一代高精密度IC載板項目,項目建成后將年產(chǎn)網(wǎng)通類新一代高精密度IC載板2500萬片。項目總投資2.4億美元,預計達產(chǎn)后年產(chǎn)值16億元。
 
嘉聯(lián)益電子高頻高速智能化5G天線項目
 
該項目由國內(nèi)第一大、全球第六大軟線電路板制造廠商嘉聯(lián)益公司投資設立,項目主要生產(chǎn)用于5G高頻天線的各類柔性多層印刷電路板、高密度高細線路柔性電路板、無線通信終端產(chǎn)品的天線及零件,總投資1.5億美元,注冊資本0.5億美元,項目投產(chǎn)后預計實現(xiàn)產(chǎn)值5億元人民幣。
 
立臻科技智能終端增資項目
 
該項目是由中國500強企業(yè),世界前10的連接器制造商立訊精密工業(yè)股份有限公司投資,主要生產(chǎn)智能手機及其他電子產(chǎn)品,是蘋果公司的核心供應商之一。項目總投資15億元,注冊資本5億元,達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值新增超150億元,稅收2億元。
 
SIP集成電路高端制造項目
 
該項目由半導體行業(yè)資深管理人員和高校教授團隊合資設立,規(guī)劃生產(chǎn)IMEP半導體產(chǎn)品,以創(chuàng)新新技術為主導將盛芯打造成國內(nèi)領先的IMEP產(chǎn)品供應商。項目一期投資8000萬元,達產(chǎn)后年產(chǎn)值2億元。二期投資1.2億元,達產(chǎn)后年產(chǎn)值6億元。 
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