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推薦企業(yè)動態(tài)地方動態(tài)政策規(guī)劃招標采購會議展覽項目動態(tài)融資動態(tài)

格科半導體ASML先進ArF光刻機成功引入，12英寸CIS芯片項目推進迅速

總投資13.4億，捷捷微電功率半導體車規(guī)級產(chǎn)業(yè)化項目拿地即開工

滬電股份：暫緩新建應(yīng)用于半導體芯片測試及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目

總投資約152億元，杭州晶盛研發(fā)中心等47個半導體設(shè)備項目開工

森陽電子半導體封裝項目簽約落地四川攀枝花

森陽電子半導體封裝項目簽約落地四川攀枝花，擬8月投產(chǎn)

廣東省2022年重點建設(shè)項目出爐，多個第三代半導體項目在列

總投資25億元的碳化硅半導體項目封頂

三安光電不超79億元定增申請獲通過，將用于Mini/Micro顯示產(chǎn)業(yè)化項目

上海天岳碳化硅半導體材料項目封頂

年產(chǎn)能3.6萬片，浙江麗水又添碳化硅項目

長電科技：年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目已開始小批量試生產(chǎn)

河北工業(yè)職業(yè)技術(shù)大學電力電子技術(shù)實訓室項目公開招標公告

德融科技先進化合物半導體項目落戶江蘇宜興，總投資60億元

溫州宏豐發(fā)行3.21億元可轉(zhuǎn)債，用于碳化硅單晶研發(fā)項目等

聞泰科技：珠海得爾塔光電智能制造產(chǎn)業(yè)園項目（一期）主廠房封頂大吉！

中環(huán)股份披露：硅棒全部為自有產(chǎn)能生產(chǎn)，半導體硅片生產(chǎn)、功率半導體芯片等項目最新進展

總投資60億元！先進化合物半導體材料及元器件項目落戶宜興

徐州公布2022年重大產(chǎn)業(yè)項目清單：晶凱、強茂等集成電路項目在列

長光華芯IPO擬公開發(fā)行3390萬股募資投建高功率激光芯片等項目

投資總額4.5億美元精發(fā)半導體總部項目簽約昆山

10億元雅安半導體單晶材料擴能項目主體封頂，預(yù)計5月投產(chǎn)

比亞迪合肥項目總投資150億元，第一輛新車預(yù)計6月底下線

精發(fā)半導體總部項目落戶昆山，致力于實現(xiàn)半導體封裝測試自主可控

傳聞泰簽下蘋果50億元智能家居項目，已開始量產(chǎn)出貨

晶瑞電材擬1.87億元資助陽恒化工實施半導體級高純硫酸技改項目

士蘭微：12 吋芯片生產(chǎn)線已實現(xiàn)一期項目月產(chǎn)4萬片的產(chǎn)能建設(shè)目標

山東濱州2022年重點項目公布：第三代半導體SiC分立器件項目、汽車半導體分立器件項目.....

山東濱州今年重點項目公布，含第三代半導體碳化硅項目

月產(chǎn)能150萬顆，總投資13億的集成電路項目簽約大連

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