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華光光電申請一種大功率半導(dǎo)體激光器晶圓P面圖形化電鍍金的方法專利

派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制備方法”專利獲授權(quán)

芯聚能“功率模塊外殼”專利獲授權(quán)

全球最高功率密度！納微全新4.5kW服務(wù)器電源方案正式發(fā)布

全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場2034年將增至110.8億美元

清華大學(xué)功率半導(dǎo)體用氮化硅基板燒結(jié)裝備研制項(xiàng)目簽約湖南企業(yè)

高可靠性高功率半導(dǎo)體器件IDM項(xiàng)目在宜興簽約總投資約30億元

總投資約30億！宜興又簽約一項(xiàng)功率半導(dǎo)體器件項(xiàng)目

CASAS SiC功率器件與模塊工作組第二次會(huì)議成功召開

力量鉆石半導(dǎo)體高功率金剛石散熱材料項(xiàng)目簽約儀式在睢陽高新區(qū)成功舉行

7.8億元，江蘇容泰功率半導(dǎo)體項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

桑德斯微電子(SMC)大功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目通線，年產(chǎn)約150萬片

清純半導(dǎo)體“半導(dǎo)體功率器件及其制備方法”專利公布

復(fù)旦大學(xué)IGBT功率循環(huán)測試儀器（第二次）國際招標(biāo)公告

三安半導(dǎo)體“氮化鎵功率器件的制備方法、氮化鎵功率器件”專利公布

芯聚能 “功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊”專利獲授權(quán)

北京將提升智慧能源供應(yīng)保障能力推進(jìn)大功率充電設(shè)施建設(shè)

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（株洲）項(xiàng)目樁基建設(shè)啟動(dòng) 總投資52.9億元

北一半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目在江蘇鹽城開工總投資10億元

總投資10億元，北一半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目在江蘇鹽城開工

年產(chǎn)60萬片！傲威半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件項(xiàng)目開工

4大功率半導(dǎo)體項(xiàng)目落地湖南株洲

賽米控丹佛斯IGBT半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目簽約南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)

安森美選址捷克共和國打造端到端碳化硅生產(chǎn)，供應(yīng)先進(jìn)功率半導(dǎo)體

海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目結(jié)頂總投資22.14億元

宏微科技：2024年公司光伏模塊產(chǎn)品將向大功率方向發(fā)展

海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目正式結(jié)頂

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目今日開工

CASICON晶體大會(huì)前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導(dǎo)體激光芯片及其應(yīng)用

CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光孫素娟：高功率疊陣激光器及相關(guān)技術(shù)

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