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江蘇集芯申請大尺寸碳化硅晶體生長坩堝及生長裝置專利，保證晶體中心位置和外側(cè)邊緣的生長速率相一致

國內(nèi)首臺超大尺寸鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設(shè)備發(fā)布

CASICON晶體大會前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

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云和縣大尺寸碳化硅單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項目意向合作協(xié)議簽約儀式舉行

百識電子完成A+輪融資，加速耐高壓、大尺寸第三代半導(dǎo)體外延布局

北京大學(xué)申請大尺寸高熱導(dǎo)率III族氮化物外延材料的制備方法專利，提高整個異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)的熱導(dǎo)率

北京大學(xué)教授于彤軍：大尺寸AlN單晶生長研究

IFWS 2023│南砂晶圓/山東大學(xué)楊祥龍：大尺寸SiC單晶的研究進(jìn)展

中國電科46所霍曉青：面向氧化鎵功率器件的大尺寸氧化鎵單晶材料技術(shù)

西安華合德新材料李灝文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 單晶技術(shù)

盛鑫半導(dǎo)體：大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目實現(xiàn)首批設(shè)備入場

【CASICON 2023】特思迪半導(dǎo)體孫占帥：先進(jìn)拋光技術(shù)助力量產(chǎn)型大尺寸碳化硅制造

中科潞安閆建昌：高性能、大尺寸是深紫外LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

山東大學(xué)教授陳秀芳：大尺寸4H-SiC單晶擴(kuò)徑及襯底制備

華清電子材料實現(xiàn)了超大尺寸高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷加熱底盤的突破

浙江麗水中欣晶圓項目獲11億元融資，推動大尺寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化

揚杰科技收購楚微半導(dǎo)體40%股權(quán)，目的在于完善大尺寸新品產(chǎn)能

南京盛鑫大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目開工，一期投資13.6億元

天通股份：擬募資不超25億元，發(fā)展大尺寸射頻壓電晶圓項目等

北京大學(xué)物理學(xué)院教授于彤軍：大尺寸AlN單晶的同質(zhì)PVT生長研究

奧趨光電王琦琨博士：PVT法生長高質(zhì)量大尺寸AlN單晶的最新進(jìn)展與挑戰(zhàn)

眾合科技：子公司擬5.20億元投建國產(chǎn)半導(dǎo)體級中大尺寸單晶基地項目

眾合科技控股子公司海納半導(dǎo)體擬投建中大尺寸單晶硅生產(chǎn)基地

LG Display廣州工廠開始量產(chǎn)大尺寸OLED面板，月產(chǎn)能達(dá)6萬片

中節(jié)能鎮(zhèn)江公司：大尺寸再突破，開創(chuàng)5.4新時代

投資10億元！博藍(lán)特碳化硅及大尺寸藍(lán)寶石襯底項目落戶金華

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