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郭明錤：蘋(píng)果正測(cè)試9英寸折疊屏設(shè)備，有望在2025年推出

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東芝推出采用最新一代工藝150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率

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分析師郭明錤：蘋(píng)果或推出一款采用氮化鎵技術(shù)的30W電源適配器

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國(guó)內(nèi)首條！昕原半導(dǎo)體28/22nm ReRAM 12寸芯片生產(chǎn)線推出

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東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊，助力實(shí)現(xiàn)尺寸更小效率更高的工業(yè)設(shè)備

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國(guó)星光電：公司近期推出的第三代半導(dǎo)體新品GaN-DFN器件可應(yīng)用于新能源汽車(chē)充電、手機(jī)快充等

賽微電子：已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量生產(chǎn)

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