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江蘇印發(fā)南京江北新區(qū)建設(shè)意見，圍繞第三代半導(dǎo)體等未來產(chǎn)業(yè)方向

上海天岳申請一種三維方向應(yīng)力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利，提高SiC襯底質(zhì)量

專家說丨化合物半導(dǎo)體器件的三大方向進(jìn)展

2025CSE邀您九峰山“論劍”！十大平行論壇報告征集方向公布

廣州市南沙區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新規(guī)劃：聚焦五大發(fā)展重點(diǎn)與方向

北京理工大學(xué)團(tuán)隊(duì)在雜化范德華外延生長研究方向取得重要突破

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東莞水鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)投資基金正式啟動，重點(diǎn)投資方向含集成電路、新能源等

芯導(dǎo)科技申請TrenchMOSFET器件的自對準(zhǔn)的制備方法專利，進(jìn)一步縮小了接觸孔沿溝道方向尺寸

摩根士丹利基金雷志勇：先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝和HBM是下一階段半導(dǎo)體景氣度較好的方向

【招聘】中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所寬禁帶半導(dǎo)體方向誠聘博士后

中國一汽大灣區(qū)研發(fā)院揭牌，聚焦SiC功率半導(dǎo)體等方向

東尼電子：碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一

押注線控與電驅(qū) 采埃孚慕尼黑車展宣誓未來方向

尹錫悅主持召開“半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略會議”，韓國產(chǎn)業(yè)部發(fā)表“半導(dǎo)體培育政策方向”

聚焦重大應(yīng)用方向第三代半導(dǎo)體發(fā)展提速

招聘：中科院寧波材料所氧化物半導(dǎo)體方向誠聘副研究員和博士后

臺基股份：車規(guī)級lGBT是公司重點(diǎn)研發(fā)方向和發(fā)展規(guī)劃之一

《橫琴粵澳深度合作區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》發(fā)布四大方向支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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兩院士領(lǐng)銜揭榜“岷山行動”計劃項(xiàng)目，微電子先進(jìn)封測方向揭榜項(xiàng)目已獲融資

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劉鶴：企業(yè)家要以“專精特新”為方向，聚焦主業(yè)、苦練內(nèi)功、強(qiáng)化創(chuàng)新

瑞波光電與深大共建研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地涉及大功率半導(dǎo)體激光芯片等專業(yè)方向

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中國工程院院士吳有生：中國智能船舶面臨七大挑戰(zhàn)，要攻克三大方向難題

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