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比亞迪楊冬生：深耕電動(dòng)化與智能化，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革新方向

【年薪可達(dá)50萬】廈門大學(xué)寬禁帶半導(dǎo)體研究組2025年誠聘博士后（理論計(jì)算模擬方向）

西交利物浦大學(xué)劉雯課題組招收氮化鎵功率器件方向博士生（英國利物浦大學(xué)學(xué)位）

江蘇印發(fā)南京江北新區(qū)建設(shè)意見，圍繞第三代半導(dǎo)體等未來產(chǎn)業(yè)方向

上海天岳申請一種三維方向應(yīng)力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利，提高SiC襯底質(zhì)量

專家說丨化合物半導(dǎo)體器件的三大方向進(jìn)展

2025CSE邀您九峰山“論劍”！十大平行論壇報(bào)告征集方向公布

廣州市南沙區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新規(guī)劃：聚焦五大發(fā)展重點(diǎn)與方向

北京理工大學(xué)團(tuán)隊(duì)在雜化范德華外延生長研究方向取得重要突破

宏微科技：2024年公司光伏模塊產(chǎn)品將向大功率方向發(fā)展

英杰電氣：射頻電源業(yè)務(wù)的拓展是公司未來兩年業(yè)績增長的重要方向之一

東莞水鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)投資基金正式啟動(dòng)，重點(diǎn)投資方向含集成電路、新能源等

芯導(dǎo)科技申請TrenchMOSFET器件的自對準(zhǔn)的制備方法專利，進(jìn)一步縮小了接觸孔沿溝道方向尺寸

摩根士丹利基金雷志勇：先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝和HBM是下一階段半導(dǎo)體景氣度較好的方向

【招聘】中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所寬禁帶半導(dǎo)體方向誠聘博士后

中國一汽大灣區(qū)研發(fā)院揭牌，聚焦SiC功率半導(dǎo)體等方向

東尼電子：碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一

押注線控與電驅(qū) 采埃孚慕尼黑車展宣誓未來方向

尹錫悅主持召開“半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略會(huì)議”，韓國產(chǎn)業(yè)部發(fā)表“半導(dǎo)體培育政策方向”

聚焦重大應(yīng)用方向第三代半導(dǎo)體發(fā)展提速

招聘：中科院寧波材料所氧化物半導(dǎo)體方向誠聘副研究員和博士后

臺(tái)基股份：車規(guī)級(jí)lGBT是公司重點(diǎn)研發(fā)方向和發(fā)展規(guī)劃之一

《橫琴粵澳深度合作區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》發(fā)布四大方向支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

功率半導(dǎo)體再迎新一輪擴(kuò)產(chǎn)契機(jī)IGBT、SiC、GaN成集中發(fā)力方向

北大教授：后摩爾時(shí)代，集成電路技術(shù)的4個(gè)發(fā)展方向

兩院士領(lǐng)銜揭榜“岷山行動(dòng)”計(jì)劃項(xiàng)目，微電子先進(jìn)封測方向揭榜項(xiàng)目已獲融資

華為存儲(chǔ)闡述四大創(chuàng)新方向，引領(lǐng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

云南鍺業(yè)：以大直徑低位錯(cuò)密度鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅單晶材料制備及其應(yīng)用為重點(diǎn)研究方向

中欣晶圓半導(dǎo)體材料研究院成立，以半導(dǎo)體硅材料技術(shù)工藝研發(fā)等為主方向

劉鶴：企業(yè)家要以“專精特新”為方向，聚焦主業(yè)、苦練內(nèi)功、強(qiáng)化創(chuàng)新

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