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突破
!國(guó)產(chǎn)SiC外延設(shè)備首次大規(guī)模發(fā)貨!
評(píng)論 ?
2025-02-11 09:15
美國(guó) SIA:全球半導(dǎo)體銷售額 2024 年首度
突破
6000 億美元大關(guān)
評(píng)論 ?
2025-02-08 11:48
中國(guó)光子毫米波雷達(dá)技術(shù)取得
突破
性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-02-02 09:24
北方華創(chuàng)立式爐出貨
突破
1000臺(tái)
評(píng)論 ?
2025-01-15 17:08
中微公司去年?duì)I收大漲44.73%!LPCVD設(shè)備累計(jì)出貨
突破
100臺(tái)!
評(píng)論 ?
2025-01-15 09:42
清純半導(dǎo)體SiC MOSFET年度銷售額首次
突破
億元
評(píng)論 ?
2024-12-31 12:15
杭州鎵仁半導(dǎo)體氧化鎵襯底技術(shù)
突破
,助力客戶實(shí)現(xiàn)2400V增強(qiáng)型晶體管
評(píng)論 ?
2024-12-30 07:45
突破
極限:化合物半導(dǎo)體與EDA的協(xié)同進(jìn)化之路
評(píng)論 ?
2024-12-16 17:37
以革命性
突破
助力中國(guó)材料科學(xué)邁上新高度——賽默飛發(fā)布新一代球差校正透射電鏡Iliad
評(píng)論 ?
2024-12-04 14:36
中昊芯英斬獲2024年第十九屆“中國(guó)芯”最高獎(jiǎng)“年度重大創(chuàng)新
突破
產(chǎn)品”
評(píng)論 ?
2024-11-11 05:08
晶盛機(jī)電:實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化
突破
評(píng)論 ?
2024-11-05 14:32
英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓,
突破
技術(shù)極限并提高能效
評(píng)論 ?
2024-10-30 09:51
廣東:力爭(zhēng)到2030年取得超10項(xiàng)光芯片核心技術(shù)
突破
評(píng)論 ?
2024-10-22 09:39
工信部:高級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)新的重大
突破
評(píng)論 ?
2024-10-18 10:07
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專用光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大
突破
,已通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證!
評(píng)論 ?
2024-10-15 15:18
濟(jì)南比亞迪今年生產(chǎn)新能源車力爭(zhēng)
突破
30萬(wàn)輛
評(píng)論 ?
2024-09-20 11:08
立昂晶電:實(shí)現(xiàn)磷化銦半導(dǎo)體材料技術(shù)
突破
獲評(píng)雛鷹企業(yè)
評(píng)論 ?
2024-09-10 18:23
國(guó)創(chuàng)中心聯(lián)合研發(fā)中心逐步發(fā)力,“超高性能同質(zhì)外延Micro-LED”取得新
突破
評(píng)論 ?
2024-09-09 17:37
突破
!鴻海布局第四代半導(dǎo)體跨大步
評(píng)論 ?
2024-08-29 13:56
北京理工大學(xué)團(tuán)隊(duì)在雜化范德華外延生長(zhǎng)研究方向取得重要
突破
評(píng)論 ?
2024-08-14 14:11
寧波晶鉆同質(zhì)外延單晶金剛石再次
突破
3.35英寸
評(píng)論 ?
2024-08-02 11:01
廈門市未來(lái)顯示技術(shù)研究院:
突破
“屏”頸 競(jìng)逐未來(lái)顯示新賽道
評(píng)論 ?
2024-07-26 17:19
新
突破
︱鎵仁半導(dǎo)體晶圓級(jí)(010)氧化鎵單晶襯底直徑
突破
3英寸
評(píng)論 ?
2024-07-16 10:54
三安光電
突破
氮化鎵芯片產(chǎn)業(yè)化難題
評(píng)論 ?
2024-06-28 08:20
歷史性
突破
!西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部馬曉華教授牽頭項(xiàng)目榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)
評(píng)論 ?
2024-06-25 11:55
芯達(dá)半導(dǎo)體簽約,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備“零
突破
”!
評(píng)論 ?
2024-06-07 17:53
銘鎵半導(dǎo)體在氧化鎵材料開(kāi)發(fā)及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化方面實(shí)現(xiàn)新
突破
評(píng)論 ?
2024-06-04 10:25
科友半導(dǎo)體碳化硅晶體厚度
突破
80mm!
評(píng)論 ?
2024-05-31 14:23
中科院金屬研究所二維半導(dǎo)體器件研究獲得重要
突破
評(píng)論 ?
2024-05-31 10:21
功率半導(dǎo)體市場(chǎng)騰飛,價(jià)值
突破
550億美元
評(píng)論 ?
2024-05-14 13:28
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