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杭州鎵仁半導體氧化鎵襯底
技術突破
,助力客戶實現(xiàn)2400V增強型晶體管
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2024-12-30 07:45
中欣晶圓12英寸BCD硅片產(chǎn)品取得
技術突破
評論 ?
2024-11-29 11:57
廣東:力爭到2030年取得超10項光芯片核心
技術突破
評論 ?
2024-10-22 09:39
立昂晶電:實現(xiàn)磷化銦半導體材料
技術突破
獲評雛鷹企業(yè)
評論 ?
2024-09-10 18:23
國內高校實現(xiàn)Micro LED
技術突破
,涉及深紫外、光通訊
評論 ?
2024-08-13 16:24
世紀金芯宣布實現(xiàn)了8英寸SiC關鍵
技術突破
!
評論 ?
2024-04-15 13:17
湖南:加強集成電路、工業(yè)母機、基礎軟件等關鍵
技術突破
評論 ?
2024-02-19 16:47
SSLCHINA2023│芯穎顯示謝相偉:Micro-LED顯示關鍵
技術突破
評論 ?
2023-12-07 11:23
工信部:著力推動大模型算法
技術突破
,提升智能芯片算力水平
評論 ?
2023-10-25 17:08
工信部:著力推動大模型算法
技術突破
,提升智能芯片算力水平
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2023-10-23 10:37
工程院院士丁榮軍:新材料和新拓撲是功率器件未來
技術突破
的關鍵路徑
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2023-08-17 11:14
科友6/8英寸碳化硅規(guī)?;a(chǎn)取得重大
技術突破
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2023-05-12 17:05
國內首批!銘鎵半導體實現(xiàn)4英寸氧化鎵晶圓襯底
技術突破
評論 ?
2023-03-13 09:23
半導體產(chǎn)業(yè)鏈短板補齊成效:
技術突破
與龍頭企業(yè)并現(xiàn)
評論 ?
2023-03-13 08:33
新型超寬禁帶半導體材料廠商銘鎵半導體實現(xiàn)4英寸氧化鎵晶圓襯底
技術突破
評論 ?
2022-12-09 14:52
全面自主研發(fā)和量產(chǎn)!中機新材在精密研磨拋材料研制方面獲多項
技術突破
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2022-06-10 10:19
河北工匠楊昆:第三代半導體材料關鍵
技術突破
者
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2022-05-05 09:04
勁拓股份2021年營收9.89億元 半導體硅片制造設備領域實現(xiàn)
技術突破
評論 ?
2022-04-24 08:01
中晟光電深紫外 MOCVD 設備獲重大
技術突破
中晟光電
深紫外
MOCVD
設備
技術
突破
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2022-03-07 10:20
國產(chǎn)嵌入式CPU實現(xiàn)關鍵
技術突破
!阿里平頭哥獲浙江省技術發(fā)明一等獎
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2021-06-16 10:00
后摩爾時代
技術突破
的新希望 無SiP就莫談封裝
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2021-06-10 10:18
新一代半導體封裝
技術突破
三星宣布I-Cube4完成開發(fā)
三星半導體
邏輯芯片
高帶寬內存
封裝
2.5D封裝技術
I-Cube4
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2021-05-06 15:10
科學家利用
技術突破
實現(xiàn)實用的半導體自旋電子技術
科學家
技術突破
實用
半導體
自旋
電子技術
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2021-04-19 10:17
SiC領域20年來的重大
技術突破
,京都大學將品質提高約10倍
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2020-09-11 17:22
中興通訊QCell實現(xiàn)5G室內
技術突破
,單pRRU吞吐量達4.3Gbps
中興
容量
通訊
下行
倍增
小區(qū)
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2020-07-15 01:50
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