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博睿光電梁超：功率器件封裝用高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化技術(shù) | IFWS&SSLCHINA2024

總投資310億元，星柯先進(jìn)光電顯示產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目高性能載板一號(hào)廠房主體封頂

左藍(lán)微電子高性能5G射頻濾波器項(xiàng)目啟動(dòng)

國(guó)創(chuàng)中心聯(lián)合研發(fā)中心逐步發(fā)力，“超高性能同質(zhì)外延Micro-LED”取得新突破

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達(dá) 4 千瓦的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

光谷實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出高性能量子點(diǎn)光刻膠

華羿微電申請(qǐng)高性能 MOSFET 功率器件外延設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)專利，降低功率器件制造成本

美國(guó)投資14億美元研發(fā)高性能Chiplet

青禾晶元領(lǐng)跑國(guó)際，成功研制8寸高性能濾波器用壓電材料POI襯底

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)“交地即交證” 總投資45億元

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目爭(zhēng)2024年建成投產(chǎn)

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)巫江：基于化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的高性能器件設(shè)計(jì)與制備

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動(dòng)低碳化的高性能系統(tǒng)

中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所榮獲北京市自然科學(xué)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開(kāi)發(fā)高性能汽車芯片

IFWS&SSLCHINA 2023│英諾賽科歐洲總經(jīng)理Denis Macron:高性能GaN功率器件高可靠性和低成本

芯聚威科技完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，專注高性能信號(hào)鏈集成電路產(chǎn)品

拜登政府計(jì)劃阻止英偉達(dá)等出口高性能AI芯片英偉達(dá)回應(yīng)

上汽高端純電SUV智己LS6發(fā)布首款搭載準(zhǔn)900V雙碳化硅高性能平臺(tái)

西安電子科技大學(xué)王逸飛：基于氧化鎵材料性能調(diào)控及高性能日盲紫外光電探測(cè)器的研究

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學(xué)王逸飛：基于氧化鎵材料性能調(diào)控及高性能日盲紫外光電探測(cè)器的研究

通過(guò)鑒定，中國(guó)電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET國(guó)際先進(jìn)

【CASICON 2023】中南大學(xué)孫國(guó)遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進(jìn)展

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展

中科潞安閆建昌：高性能、大尺寸是深紫外LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

復(fù)旦大學(xué)、智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”啟動(dòng)

復(fù)旦大學(xué)與智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”正式啟動(dòng)

一徑科技高性能車規(guī)級(jí)長(zhǎng)距MEMS激光雷達(dá)ML-Xs首次亮相海外市場(chǎng)

吉利無(wú)錫高性能電驅(qū)項(xiàng)目投產(chǎn)

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