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天岳先進宗艷民：行業(yè)將超預期高速發(fā)展，已具備8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)先發(fā)優(yōu)勢

天岳先進宗艷民：行業(yè)將超預期高速發(fā)展，已具備8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)先發(fā)優(yōu)勢

IFWS 2023│科友半導體趙麗麗：8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進展

天岳先進：8英寸碳化硅襯底上已經(jīng)具備量產(chǎn)能力

天岳先進：在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力

總投資超21億元！晶盛機電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)

天岳先進三季度營收同比增長超2倍具備8英寸碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)實力

科友半導體自產(chǎn)首批8英寸碳化硅襯底下線

天岳先進：實現(xiàn)了從2英寸到8英寸完全自主擴徑，將助力英飛凌向8英寸碳化硅晶圓過渡

東尼電子：8英寸碳化硅襯底處于研發(fā)驗證階段，已有小批量訂單

三安半導體推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，發(fā)布8英寸碳化硅襯底！

天岳先進：公司在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力已實現(xiàn)小批量銷售

三菱電機：集中精力開發(fā)12英寸硅晶圓和8英寸碳化硅晶圓

晶盛機電：已掌握行業(yè)領先的8英寸碳化硅襯底工藝和技術

中國電科48所發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設備

CASA正式發(fā)布《8英寸碳化硅襯底片基準標記及尺寸》等3項團體標準

晶盛機電：已掌握8英寸碳化硅襯底技術和工藝

晶盛機電：公司已掌握行業(yè)領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝

標準/山東大學牽頭起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基準標記及尺寸》等3項團體標準征求意見

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，并建設6英寸碳化硅晶體研發(fā)實驗線

晶盛機電：已成功生長出8英寸碳化硅晶體

意法半導體與Soitec的下個目標：8英寸碳化硅襯底！

晶盛機電：已成功長出8英寸碳化硅晶體，6英寸產(chǎn)品已通過部分客戶驗證

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體

天岳先進：公司8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，將提升在第三代半導體材料端的競爭力

CASA立項《8英寸碳化硅晶片基準標記及尺寸》團體標準

突破8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)關鍵難題，與國際差距在2~3年之內(nèi)！

東部高科將建設8英寸碳化硅半導體生產(chǎn)線

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