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摩根大通：臺積電市值已蒸發(fā)770億美元，芯片行業(yè)復(fù)蘇需要更長時間

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會：下調(diào)明年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測至1381億美元比4月預(yù)估值減少16.5%

美國政府公布500億美元芯片計劃細(xì)節(jié)

SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計達(dá)到 698 億美元，創(chuàng)歷史新高！

碳化硅百億美元賽道，SiC器件市場規(guī)模有望迎來增速最快的三年周期

IC Insights：2026年全球半導(dǎo)體公司研發(fā)總支出有望達(dá)1086億美元

蘋果財報：不可控因素致?lián)p失40億至80億美元，大中華區(qū)新財季收入放緩

又一起并購案！AMD官宣19億美元收購這家公司

中芯國際2021年營收54.43億美元，同比增長39.3%

美國參議院批準(zhǔn)520億美元半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼法案

數(shù)據(jù)顯示：2021全球先進(jìn)封裝領(lǐng)域資本支出達(dá)119億美元

SIA：中國仍是全球最大半導(dǎo)體市場：2021年銷售1925億美元

520億美元激勵企業(yè)在美國生產(chǎn)芯片，產(chǎn)業(yè)政策效果有待觀察

IC Insights：2021年全球半導(dǎo)體銷售額超過100億美元有17家公司

中國臺灣今年的半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計增長25.9%達(dá)1470億美元

真超過150億美元臺積電預(yù)計Q4營收154-157億美元

機(jī)構(gòu)預(yù)計芯片代工商今年營收將首次超過1000億美元

5.14億美元，全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域新添并購案

全球芯片需求激增，富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料

9100萬美元收購?fù)觌娮泳A廠，富士康正式進(jìn)入碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域

美參議院通過萬億美元基建法案：750億美元流向三大科技領(lǐng)域

車用芯片大廠恩智浦公布一季度財報，營收同比增長27%達(dá)26億美元

SK海力士發(fā)布Q1財報，營業(yè)利潤增長37%達(dá)11.7億美元

2月份全球半導(dǎo)體銷售額395億美元

拜登公布超2萬億美元基建十大計劃，涉及半導(dǎo)體制造、研究與開發(fā)！

智路資本14億美元收購韓國著名芯片廠商美格納半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體2020年銷售收入達(dá)9.613億美元創(chuàng)歷史新高

到2026年，RF GaN市場將以30.58％的復(fù)合年增長率增長至3.574億美元

半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料營收創(chuàng)紀(jì)錄，稱市場規(guī)模將超700億美元

氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場將在2029年突破50億美元大關(guān)

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