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天岳
先進(jìn)
向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底
評(píng)論 ?
2024-11-06 14:03
天成
先進(jìn)
12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-11-04 16:56
安徽長(zhǎng)飛
先進(jìn)
半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體器件相關(guān)專利,使半導(dǎo)體器件獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:27
總投資超200億元,長(zhǎng)飛
先進(jìn)
武漢基地明年5月提前量產(chǎn)通線
評(píng)論 ?
2024-10-30 18:14
長(zhǎng)飛
先進(jìn)
武漢基地明年5月量產(chǎn)通線
評(píng)論 ?
2024-10-30 17:50
總投資30億元!盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級(jí)扇出
先進(jìn)
封裝項(xiàng)目喜封金頂
評(píng)論 ?
2024-10-28 19:35
總投資10億元,普創(chuàng)
先進(jìn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在東莞竣工投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-10-28 17:03
總投資52億元,
先進(jìn)
半導(dǎo)體芯片封測(cè)基地及總部項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-10-17 17:34
全芯微半導(dǎo)體
先進(jìn)
半導(dǎo)體芯片封測(cè)基地及總部項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-10-17 14:07
佰維存儲(chǔ)擬募資19億投向
先進(jìn)
封測(cè)項(xiàng)目及擴(kuò)產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-10-15 18:07
總投資35.2億元 通富微電南通
先進(jìn)
封測(cè)項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-10-11 10:49
總投資30億元,齊力半導(dǎo)體
先進(jìn)
封裝項(xiàng)目完成首批樣品交付!
評(píng)論 ?
2024-10-10 19:28
日月光又一
先進(jìn)
封裝項(xiàng)目開工,預(yù)計(jì)2026年完工
評(píng)論 ?
2024-10-09 18:30
總投資310億元,星柯
先進(jìn)
光電顯示產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目高性能載板一號(hào)廠房主體封頂
評(píng)論 ?
2024-10-09 14:53
順義第三代等
先進(jìn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項(xiàng)目(二期)建設(shè)進(jìn)度過(guò)半
評(píng)論 ?
2024-10-08 14:50
華天南京集成電路
先進(jìn)
封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目奠基 投資100億元
評(píng)論 ?
2024-09-23 15:32
通富通達(dá)
先進(jìn)
封測(cè)基地項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-09-23 14:15
投資100億元,華天南京集成電路
先進(jìn)
封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目奠基
評(píng)論 ?
2024-09-23 14:07
長(zhǎng)飛
先進(jìn)
與中信銀行簽約合作
評(píng)論 ?
2024-09-19 17:59
天岳
先進(jìn)
董事長(zhǎng):第三代半導(dǎo)體 需求推動(dòng)碳化硅材料快速發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-09-14 12:06
長(zhǎng)飛
先進(jìn)
武漢基地SiC項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-09-12 17:09
漢磊&世界
先進(jìn)
攜手共建8吋SiC產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2024-09-11 15:32
世界
先進(jìn)
和恩智浦12英寸晶圓廠獲批動(dòng)工 總投資78億美元
評(píng)論 ?
2024-09-06 10:05
世界
先進(jìn)
新加坡12英寸廠獲批 下半年動(dòng)工
評(píng)論 ?
2024-09-05 10:57
天岳
先進(jìn)
:將繼續(xù)擴(kuò)大 8 英寸產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證和銷售量
評(píng)論 ?
2024-09-04 16:47
北京華封集芯
先進(jìn)
封測(cè)基地年底竣工,總產(chǎn)能為54萬(wàn)片/年
評(píng)論 ?
2024-09-04 16:05
先進(jìn)
封裝載板項(xiàng)目簽約桐鄉(xiāng) 總投資15億元
評(píng)論 ?
2024-09-03 16:04
賀利氏電子搶
先進(jìn)
封裝 推新材料解決散熱
評(píng)論 ?
2024-08-29 10:07
海南航芯IGBT模塊產(chǎn)品擬被認(rèn)定為2024年度海南省
先進(jìn)
裝備制造首臺(tái)套試點(diǎn)示范類項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-08-28 16:15
碳化硅襯底龍頭天岳
先進(jìn)
披露中報(bào):營(yíng)收凈利大幅增長(zhǎng),持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅行業(yè)
評(píng)論 ?
2024-08-26 14:54
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