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晶盛機(jī)電：產(chǎn)品優(yōu)勢體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應(yīng)能力，半導(dǎo)體大硅片設(shè)備國際領(lǐng)先，公司高品質(zhì)碳化硅襯底核心參數(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)一流

藍(lán)箭電子出資3430萬元成立佛山市星通半導(dǎo)體有限公司，持股49%

中巨芯參股子公司擬收購半導(dǎo)體高純石英材料制造商100%股權(quán)

百傲化學(xué)全資子公司擬7億元增資并控股芯慧聯(lián)

晶合集成全資子公司擬增資近百億元

晶華微擬購芯邦科技子公司60%-70%股份

派恩杰半導(dǎo)體（杭州）有限公司完成數(shù)億元融資

近12億，中電四公司成功中標(biāo)北京半導(dǎo)體大項(xiàng)目

芯聯(lián)集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居國內(nèi)第一

雙成藥業(yè)籌劃重大資產(chǎn)重組：擬注入芯片業(yè)務(wù)，提升公司經(jīng)營質(zhì)量

英諾激光：公司已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)碳化硅退火制程的激光器

中微公司MOCVD項(xiàng)目簽約南昌，專注GaAs基紅黃光LED應(yīng)用

北方華創(chuàng)：公司自研射頻電源已批量應(yīng)用于多款產(chǎn)品

國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納成其大股東 5億元

芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求

立訊精密子公司擬5247萬元收購東莞信濠100%股權(quán)

劉自鴻已被解聘柔宇科技董事長職務(wù)，目前只剩公司大股東身份

行業(yè)企穩(wěn)回升態(tài)勢明顯滬市半導(dǎo)體公司“曬”上半年成績單

蘋果公司和OpenAI向臺積電預(yù)訂尖端A16芯片

荷蘭首相就芯片設(shè)備對華出口表態(tài)：將考慮阿斯麥公司經(jīng)濟(jì)利益

中微公司成功舉辦2024年半年度業(yè)績說明會

長盈精密接待北美人形機(jī)器人公司F客戶高層到訪

飛锃半導(dǎo)體香港子公司獲得香港創(chuàng)新科技署創(chuàng)新及科技基金

國博電子：在射頻集成電路領(lǐng)域，公司已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已被客戶引入

順絡(luò)電子：公司數(shù)據(jù)中心目前主要覆蓋SSD、DDR5、服務(wù)器領(lǐng)域的客戶

青島中微創(chuàng)芯電子有限公司Pre-B輪融資圓滿成功

蘇州矽視科技有限公司完成A+輪融資

中微公司：新增訂單高達(dá)130億

科陽半導(dǎo)體有限公司二期工程封頂

應(yīng)用材料公司總營收反超ASML

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