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東芝12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公大樓完工！

士蘭微電子擬合資建設(shè)月產(chǎn)6萬片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

東芝 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠竣工

士蘭微增資41.5億，建設(shè)8英寸SiC功率器件制造生產(chǎn)線

華海清科集成電路裝備研發(fā)制造基地項目落地臨港

總投資20億！廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目預(yù)計12月實現(xiàn)量產(chǎn)

SEMI：Q1全球半導(dǎo)體制造業(yè)改善，中國產(chǎn)能增長率最高

昕感科技再添戰(zhàn)略股東，6英寸功率半導(dǎo)體制造項目今年投產(chǎn)

我國高性能光子芯片領(lǐng)域取得突破可批量制造！

化合物半導(dǎo)體孵化加速及制造基地項目正式開工

首榀桁架吊裝！國內(nèi)最大的SiC功率半導(dǎo)體制造基地迎來新節(jié)點(diǎn)

總投資35億元，湖北十堰一半導(dǎo)體新材料制造基地項目開工

總投資10億元，騰彩光電半導(dǎo)體產(chǎn)鏈研發(fā)制造項目簽約內(nèi)蒙古

華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房全面封頂

CSPSD 2024成都前瞻|芯粵能半導(dǎo)體相奇:大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索

能華半導(dǎo)體張家港制造中心（二期）項目動工，將新建6英寸GaN外延片產(chǎn)線

金東區(qū)半導(dǎo)體元器件制造加速器項目開工? 總投資15億元?

能華半導(dǎo)體張家港制造中心（二期）項目動工總投資6000萬元

CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半導(dǎo)體劉成：應(yīng)用于工業(yè)及汽車市場的GaN功率器件制造技術(shù)

芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

復(fù)雜碳化硅構(gòu)件激光選區(qū)燒結(jié)增材制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化

摩珂達(dá)SiC功率器件及電子產(chǎn)品制造項目簽約

積塔半導(dǎo)體臨港300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場

10億元！至純泛半導(dǎo)體設(shè)備制造項目開工

積塔半導(dǎo)體300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場開工

安森美：從SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的競爭優(yōu)勢

中科鑫通半導(dǎo)體制造（天津）有限公司開業(yè)揭牌

勁拓股份：將持續(xù)推動產(chǎn)品在IGBT、IC載板、FCBGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域應(yīng)用

晶方科技：聚焦傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)，擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地

天岳先進(jìn)：專注于碳化硅半導(dǎo)體材料制造

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