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【詳解】Wolfspeed WolfPACK模塊中PressFIT引腳的系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

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格力公開(kāi)“碳化硅肖特基半導(dǎo)體器件”和“一種半導(dǎo)體器件”專(zhuān)利

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第三代半導(dǎo)體應(yīng)用爆發(fā)趨勢(shì)下，產(chǎn)業(yè)落地不能缺少這股力量

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全球性汽車(chē)芯片供應(yīng)緊張芯片代工商面臨較大產(chǎn)能壓力

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傳SK海力士M16廠(chǎng)正安裝EUV光刻機(jī)，新一代DRAM最快1H亮相

第三代半導(dǎo)體的藍(lán)海市場(chǎng)，玩家?guī)缀危?/a>

南京：加快建設(shè)集成電路等具有全國(guó)影響力的地標(biāo)產(chǎn)業(yè)

泰科天潤(rùn)陳彤：力爭(zhēng)瀏陽(yáng)項(xiàng)目春節(jié)前投產(chǎn)，滿(mǎn)產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)13億至14億元

舉全國(guó)之力，大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為了不再受制于人！

第三代半導(dǎo)體氮化鎵GaN行業(yè)剖析：5G、快充、UVC助力行業(yè)潮起

2020年5G手機(jī)銷(xiāo)量占比將超75% 解決“缺芯”之痛需多舉措發(fā)力

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中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所周宇：硅基GaN增強(qiáng)型HEMT電力電子器件

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