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五部門將推進車規(guī)級芯片等產品可靠性水平提升

工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實施意見》

五部門發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實施意見》，機械、電子、汽車等行業(yè)

三安光電：公司碳化硅芯片應用于光伏、儲能、新能源汽車等可靠性要求高的領域

中科院微電子所：在硅基氮化鎵橫向功率器件的動態(tài)可靠性研究方面取得進展

CASA發(fā)布《SiC MOSFET功率器件的應用可靠性評價技術體系報告》

晶合集成：汽車電子芯片研發(fā)取得進展通過汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試

標準 | 《Sub-6GHz GaN 射頻產品可靠性篩選和驗收方法》等5項團體標準形成征求意見稿

簡述GaN功率器件應用可靠性增長研究

俄亥俄州立大學的碳化硅MOSFET可靠性研究之短路能力

復旦大學牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應用可靠性評價技術體系報告》征求意見

復旦大學牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應用可靠性評價技術體系報告》征求意見

清純半導體SiC MOSFET獲得AEC-Q101車規(guī)認證并通過HV-H3TRB加嚴可靠性考核

一種基于基板埋入技術的新型SiC功率模塊封裝及可靠性優(yōu)化設計方法

一種基于基板埋入技術的SiC功率模塊封裝及可靠性優(yōu)化設計

高可靠性電容式硅麥克風在車載中的應用

SiC MOSFET 高溫柵氧可靠性研究

《SiC MOSFET可靠性分析》聯(lián)盟技術報告正式立項

GaN功率半導體的可靠性挑戰(zhàn)與應對之策

韓國Wavice Inc首席技術官Sangmin LEE：i-line步進器實現(xiàn)的具有各種柵極尺寸的GaN HEMT器件的性能和可靠性

八位嘉賓前沿報告分享！半導體照明芯片、封裝、模組及可靠性論壇圓滿召開

SSLCHINA 2021：半導體照明芯片、封裝、模組及可靠性論壇圓滿召開

西安電子科技大學張藝蒙教授：SiC 功率MOSFET器件的可靠性研究

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：半導體照明芯片、封裝、模組及可靠性最新日程出爐

【CASICON 2021】復旦大學樊嘉杰：SiC功率器件先進封裝材料及可靠性優(yōu)化設計

【CASICON 2021】南京大學徐尉宗：面向高可靠性、高能效應用的GaN HEMT增強型器件技術

【CASICON 2021】電子科技大學鄧小川：極端應力下碳化硅功率MOSFET的動態(tài)可靠性研究

【CASICON 2021】東南大學教授劉斯揚：SiC功率MOSFET器件可靠性研究進展

CASICON 2021前瞻：面向高可靠性、高能效應用的GaN HEMT增強型器件技術

CASICON 2021前瞻：SiC功率MOSFET器件可靠性研究進展

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