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安森美一季度碳化硅營收環(huán)比增長近100％

三安光電碳化硅項目子公司銷售年增909.48% 預計今年四季度正式上主驅

北方華創(chuàng)一季度業(yè)績超預期國產半導體設備加速突破

國產碳化硅功率半導體有望四季度“上車”

新潔能：將于2023年第三季度實現(xiàn)IGBT模塊封裝的量產

士蘭微：SIC項目正在緊張建設中 12吋線IGBT月產能第二季度可到2萬片

士蘭微：預計第二季度12英寸線IGBT月產能將達2萬片

雙突破！北京爍科中科信一季度交付12臺離子注入機，新簽合同總額突破3.5億元

中芯國際：中芯京城已試產，量產時間估推遲一到兩個季度

珠海一季度重大項目集中開工，含等多個半導體項目

陜西省2023年一季度重點項目集中開工涵蓋新能源汽車、5G等領域

消息稱中國擬投資超1萬億元扶持芯片發(fā)展或于明年一季度開始實施

快克股份：高端共晶固晶設備預計2023年上半年正式推出新廠房預計2023年二季度投入運營

橫琴合作區(qū)發(fā)展集成電路產業(yè)前三季度營收增長逾四成

英飛凌預計2023財年第一季度營收將達到40億歐元左右

中微公司前三季度 MOCVD 設備毛利率達到 35.83%

半導體封測龍頭前三季度盈利增長近16% 長電科技加碼車載電子

科創(chuàng)板23家半導體公司三季度凈利：逾九成增長，近半數(shù)同比增逾1倍

韓媒：臺積電三季度或超三星成全球最大半導體銷售公司

國際半導體產業(yè)協(xié)會：第二季度全球半導體設備出貨再創(chuàng)新高

新創(chuàng)元半導體IC載板項目工程全面封頂，預計明年一季度投產

捷捷微電：高端功率半導體器件產業(yè)化項目（一期）計劃今年第三季度開始試生產

三星否認“3nm 芯片量產延后”？稱仍按進度于第二季度開始量產

SEMI：一季度全球半導體設備出貨金額同比增長5%，達到247億美元

上海天岳碳化硅半導體材料項目已封頂預計2022年三季度實現(xiàn)首批量產

氮化鎵功率芯片行業(yè)領導者納微半導體公布2022年一季度財務業(yè)績

中國信通院:2022年第一季度5G云測平臺監(jiān)測報告

Wolfspeed2022財年第三季度營收1880億美元，碳化硅業(yè)務取得新進展

專精特新企業(yè)帶動一季度地方經濟增長

安森美：2022年第1季度收入破紀錄

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