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重慶一6英寸lGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目公布環(huán)評(píng)報(bào)告表

報(bào)告嘉賓公布！2024九峰山論壇暨中國(guó)國(guó)際化合物產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)4月8-11日武漢見

2024九峰山論壇報(bào)告嘉賓公布，4月8-11日武漢光谷見！

速讀政府工作報(bào)告

調(diào)研機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)發(fā)布報(bào)告天岳先進(jìn)導(dǎo)電型碳化硅襯底市占率全球第二

《國(guó)資報(bào)告》聚焦中車時(shí)代電氣新能源汽車電驅(qū)產(chǎn)業(yè)：中車競(jìng)速新能源賽道

2024年北京市政府工作報(bào)告重點(diǎn)任務(wù)清單發(fā)布將加快推進(jìn)集成電路重大項(xiàng)目

德勤報(bào)告：2024年全球生成式人工智能芯片銷售額或超500億美元

武漢市政府工作報(bào)告：支持東湖高新區(qū)加快建設(shè)武漢新城，大力發(fā)展獨(dú)樹一幟的光電子信息產(chǎn)業(yè)，打造世界光谷

廈門市翔安區(qū)-6-8英寸SiC外延晶片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

IFWS&SSLCHINA2023前瞻│九大重量級(jí)報(bào)告多維探討產(chǎn)業(yè)未來二十年發(fā)展走向

最新報(bào)告出爐，天科合達(dá)營(yíng)收市場(chǎng)占比超過10%！

IFWS&SSLCHINA2023前瞻│五大重磅開幕大會(huì)報(bào)告出爐

IFWS&SSLCHINA開幕大會(huì)前瞻華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司CTO黃伯寧將出席并做大會(huì)報(bào)告

2023粵港澳大灣區(qū)智能微納光電技術(shù)學(xué)術(shù)會(huì)召開，馮亞東副秘書長(zhǎng)出席并作報(bào)告

愛科賽博總工程師王森受邀將出席2023功率與光電半導(dǎo)體論壇，并做主旨報(bào)告

40+主題報(bào)告公布！2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇將于7月26-28日在西安召開

復(fù)旦大學(xué)研究員雷光寅受邀將出席2023先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇并做主題報(bào)告

中電科55所李赟受邀將出席2023先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇并做主題報(bào)告

報(bào)告：Micro LED市場(chǎng)規(guī)模2028年達(dá)8億美元，未來五年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)70.4%

報(bào)告顯示：新能源汽車、人工智能領(lǐng)域受職場(chǎng)歡迎度高

廈門士蘭集科微擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目節(jié)能報(bào)告獲批年產(chǎn)30萬片IGBT功率器件

CASA發(fā)布《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》

大連理工大學(xué)教授王德君受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報(bào)告

中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

復(fù)旦大學(xué)教授張清純受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

”2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇“即將啟程湖南大學(xué)王俊受邀將出席并作報(bào)告

泰科天潤(rùn)董事長(zhǎng)陳彤受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

長(zhǎng)三角第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“體檢報(bào)告”與“健康建議”

TCL科技發(fā)2022年業(yè)績(jī)報(bào)告半導(dǎo)體顯示與新能源光伏產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)可期

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