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共創(chuàng)未來(lái)，引領(lǐng)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用

IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)分析

機(jī)構(gòu)：電子特氣市場(chǎng)未來(lái)數(shù)年持續(xù)面臨供應(yīng)短缺風(fēng)險(xiǎn)

汽車(chē)芯片平均金額逐年提升，未來(lái)將超過(guò)1000美元每輛

“攀峰聚智芯動(dòng)未來(lái)” 首屆中國(guó)光谷九峰山論壇武漢盛大召開(kāi)

首屆中國(guó)光谷九峰山論壇開(kāi)幕，1200余嘉賓云集！共謀全球化合物半導(dǎo)體新未來(lái)

武進(jìn)南京大學(xué)未來(lái)技術(shù)創(chuàng)新研究院?jiǎn)?dòng)建設(shè)，將瞄準(zhǔn)先進(jìn)材料等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

時(shí)代電氣：對(duì)功率半導(dǎo)體的需求未來(lái)長(zhǎng)期會(huì)保持持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)

5支創(chuàng)投基金成功組建，計(jì)劃投資第三代半導(dǎo)體等前沿技術(shù)領(lǐng)域未來(lái)產(chǎn)業(yè)

皇庭國(guó)際：未來(lái)公司將持續(xù)、重點(diǎn)發(fā)展功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

江蘇新政：打造5個(gè)國(guó)際+10個(gè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先+10個(gè)未來(lái)產(chǎn)業(yè)集群

工信部再提元宇宙、量子科技，將研究制定未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

蘭州理工大學(xué)集成電路封裝與測(cè)試未來(lái)技術(shù)學(xué)院產(chǎn)學(xué)研協(xié)同育人平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目公開(kāi)招標(biāo)公告

未來(lái)島（金山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年年底全部竣工完成

南京市未來(lái)產(chǎn)業(yè)聚焦第三代半導(dǎo)體等六大細(xì)分賽道

碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展超預(yù)期未來(lái)或與IGBT互補(bǔ)

安森美：未來(lái)3年新能源車(chē)碳化硅營(yíng)收可達(dá)40億美元

未來(lái)五年，中國(guó)車(chē)企看國(guó)營(yíng)還是看民營(yíng)？

上海出臺(tái)措施發(fā)展展壯大未來(lái)產(chǎn)業(yè)集群推動(dòng)碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體化合物發(fā)展

苗圩：車(chē)用操作系統(tǒng)比芯片更加迫切和致命，未來(lái)3年是關(guān)鍵窗口期

高功率大能量飛秒脈沖激光技術(shù)現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

SiC已成汽車(chē)新賣(mài)點(diǎn)，未來(lái)5年價(jià)格有望降至IGBT3倍

傳韓政府未來(lái)5年將斥資1萬(wàn)億韓元發(fā)展AI半導(dǎo)體

限時(shí)回放|強(qiáng)芯沙龍第二期精彩不容錯(cuò)過(guò)！大咖做客暢聊GaN功率半導(dǎo)體的現(xiàn)在與未來(lái)

捷捷微電：未來(lái)重點(diǎn)拓展汽車(chē)電子、電源類(lèi)及工業(yè)類(lèi)三大市場(chǎng)

一箭九星成功入軌，一手造車(chē)、一手造星！“吉利未來(lái)出行星座”布局硬核科技生態(tài)

氮化鎵芯片企業(yè)鎵未來(lái)完成近億元A+融資

“智造不凡，族領(lǐng)未來(lái)”半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)暨大族半導(dǎo)體2022年新技術(shù)及關(guān)鍵裝備發(fā)布會(huì)在深圳舉行

廈門(mén)光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速向第三代半導(dǎo)體等未來(lái)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

AR芯片的未來(lái)是定制

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