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中國半導(dǎo)體多環(huán)節(jié)取得突破未來仍需更多創(chuàng)新

法拉第未來CEO發(fā)布公開信：計劃研發(fā)下一代產(chǎn)品FF 92

半導(dǎo)體未來趨勢將從芯片創(chuàng)新轉(zhuǎn)為產(chǎn)業(yè)升級，高頻科技賦能產(chǎn)業(yè)新發(fā)展

七部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》前瞻部署未來材料新賽道

比亞迪王傳福：未來在智能化領(lǐng)域?qū)⑼度?000億元

IFWS&SSLCHINA2023前瞻│九大重量級報告多維探討產(chǎn)業(yè)未來二十年發(fā)展走向

國家自然科學(xué)基金委發(fā)布“未來集成電路新理論與技術(shù)基礎(chǔ)研究”專項項目申請指南

江蘇：到2025年加快培育第三代半導(dǎo)體等10個成長型未來產(chǎn)業(yè)

此芯科技與安謀科技聯(lián)合舉辦Arm PC戰(zhàn)略研討會，共謀Arm PC“芯”未來

東尼電子：碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一

國電南瑞三大業(yè)務(wù)撐起未來

安徽馬鞍山：自主創(chuàng)“芯” 智造未來

“碳”尋未來，山西中電科公司爭做碳基材料裝備研發(fā)應(yīng)用領(lǐng)軍者

CASICON 2023深圳前瞻 |大連理工大學(xué)王德君教授：碳化硅柵氧技術(shù)及未來挑戰(zhàn)

中國科學(xué)院院士鄒廣田：金剛石不僅能用作半導(dǎo)體，未來應(yīng)用領(lǐng)域更廣

《北京市促進未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實施方案》發(fā)布面向六大領(lǐng)域打造未來產(chǎn)業(yè)策源高地

蘇州加快培育未來產(chǎn)業(yè)，力爭2030年總產(chǎn)值突破5000億元

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捷捷微電未來將重點拓展三大市場，南通功率半導(dǎo)體6英寸項目設(shè)備進場調(diào)試，

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【數(shù)啟新景·智領(lǐng)未來】ESIS 2023中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會圓滿落幕!

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汽車芯片產(chǎn)業(yè)如何形成未來競爭力？上海：促進資源要素集聚

報告：Micro LED市場規(guī)模2028年達8億美元，未來五年復(fù)合年增長率達70.4%

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