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揚(yáng)杰科技將與東南大學(xué)共建寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

Aixtron投資1億歐元擴(kuò)建研發(fā)中心

Wolfspeed與采埃孚將在德國建立碳化硅研發(fā)中心

清華蘇研院與至信微電子共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”

清華大學(xué)蘇州汽車研究院與深圳至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建「碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心」

同惠電子與與東南大學(xué)合作共建先進(jìn)功率芯片測試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

天馬微電子集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理秦鋒：Micro-LED顯示產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展與挑戰(zhàn)

OPPO芯片研發(fā)中心項目用地成功摘牌，投資總額45億元

投資3.4億元諾基亞將在加拿大打造新研發(fā)中心聚焦5G技術(shù)

安森美在羅馬尼亞設(shè)立新研發(fā)中心

外媒：SK海力士子公司Solidigm計劃計劃投資超過1億美元在美建半導(dǎo)體研發(fā)中心

銀河微電：目前汽車上應(yīng)用碳化硅MOSFET，該類器件目前仍在研發(fā)中

外媒：三星明年中越南量產(chǎn)芯片、建立東南亞研發(fā)中心

芯聯(lián)芯創(chuàng)新科技研發(fā)中心、科之誠第三代半導(dǎo)體研究院落戶鄭州高新區(qū)

華燦光電助力第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新共建微顯示LED技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

新啟動共建8家聯(lián)合研發(fā)中心！蘇州工業(yè)園區(qū)推動第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群建設(shè)

臺積電正式啟用日本筑波的3D IC研發(fā)中心

MCU企業(yè)領(lǐng)芯微電子聯(lián)手浙江工業(yè)大學(xué)，成立“數(shù)字電源控制芯片設(shè)計及應(yīng)用聯(lián)合研發(fā)中心”

三星任命半導(dǎo)體研發(fā)中心新負(fù)責(zé)人

杭電-宇稱電子光電集成電路聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌

粵芯與黃埔材料院共建“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”

科爾威光電簽約成都屏芯智能智造總部基地，設(shè)立半導(dǎo)體陶瓷薄膜電路生產(chǎn)基地及研發(fā)中心落地

總投資約152億元，杭州晶盛研發(fā)中心等47個半導(dǎo)體設(shè)備項目開工

博藍(lán)特獲中兵順景投資，將建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心及MEMS封裝線

三星上半年量產(chǎn)首代3納米GAA技術(shù)制程，第二代制程研發(fā)中

中科院微電子所侯峰澤：高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)

思朗科技處理器及超算芯片研發(fā)中心項目正式簽約落地臨港新片區(qū)

涉及韋爾研發(fā)中心、瀚薪碳化硅等項目，多家半導(dǎo)體企業(yè)與臨港簽約

總投資18億元利揚(yáng)芯片湖南研發(fā)中心等6大項目簽約長沙高新區(qū)

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