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露笑科技：目前公司6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售

Wolfspeed購買AIXTRON外延設備，推進8英寸碳化硅產能爬坡

總投資25億元的碳化硅半導體項目封頂

上海天岳碳化硅半導體材料項目封頂

碳化硅技術黑馬忱芯科技完成Pre-A輪近億元融資

年產能3.6萬片，浙江麗水又添碳化硅項目

云南鍺業(yè)：以大直徑低位錯密度鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅單晶材料制備及其應用為重點研究方向

Soitec 宣布在法國貝寧增設生產線，用于生產創(chuàng)新型碳化硅襯底

溫州宏豐發(fā)行3.21億元可轉債，用于碳化硅單晶研發(fā)項目等

法國Soitec半導體公司宣布增設生產線，用于生產創(chuàng)新型碳化硅襯底

碳化硅、硅功率器件廠商，美浦森完成近億元A輪融資

碳化硅、硅功率器件廠商美浦森完成近億元A輪融資，深圳創(chuàng)東方領投

京運通：碳化硅爐目前處于研發(fā)階段

碳化硅、硅功率器件廠商美浦森完成近億元A輪融資

第三代半導體碳化硅行業(yè)深度研究報告

碳化硅功率器件技術綜述與展望

捷捷微電：碳化硅器件系列產品持續(xù)研究推進過程中

山東濱州今年重點項目公布，含第三代半導體碳化硅項目

最新透露 | 天岳先進：公司具備設計不同尺寸碳化硅單晶生長爐能力

天岳先進：公司具備設計不同尺寸碳化硅單晶生長爐能力

碳化硅技術再突破爍科晶體、晶盛機電、露笑科技迎新進展

業(yè)界稱三星電子正研發(fā)取代碳化硅聚焦環(huán)的新材料碳化硼成有力備選方案

?電科材料成功研制出8英寸碳化硅晶體實現小規(guī)模量產！

晶盛機電碳化硅襯底晶片生產項目落戶銀川

中電科二所研制出山西首片碳化硅芯片

總投資50億元！年產40萬片碳化硅半導體材料項目簽約寧夏

晶盛機電：碳化硅外延設備已通過客戶驗證，已與客戶形成采購意向

半導體深度：從wolfspeed發(fā)展看碳化硅國產化

中電科二所研制出山西省首片碳化硅芯片

晶盛機電：中試線產出的6英寸碳化硅襯底達到或者優(yōu)于業(yè)內技術水平

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